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请教关于ROHS问题

其他仪器综合讨论

  • 在ROHS测定中，拆卸原则有一条是电子元件本体可以在一起测，那这个电子元件本体是指电路板吗？电路板上还有很多元件比如电阻，电容，集成块，集成块上还有金属，这些是不是应该分开测呢？这些电子元件的铅是豁免的吗？
    另外，对电镀层的测试中，如果是电镀Cr（该镀层会不会同时镀铬又镀其他金属？）,那还有必要测吗？是不是对电子产品全面禁止Cr的电镀啊？
    最后一个问题，呵呵，91/338/EC电镀镉指令哪些设备是禁止Cd电镀的啊，我看了英文版好象有没看到？
    谢谢了先！拜托
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    +关注 私聊

  • 第1楼2005/09/26

    电路板上的元件都要分开测,因为每一样都是独立的电子元件。
    电镀不能够用六价Cr电镀，但是三价的Cr就可以。
    建议多向你的客户咨询，以满足要求。

0
    +关注 私聊

  • 第2楼2005/09/29

    我这有一套专门应对ROHS的测试方法

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