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拆分设备的问题

RoHS/WEEE指令

  • 不知道各位用什么设备将金属变小块来测的？还有那些电路板上的布线铜，金属接点，板面图层怎么分开啊？
    有相关设备的话告诉我 谢谢了
    若有卖家的话，联系我07508101682
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  • 第1楼2005/10/20

    RoHS？

    damoguyan 发表:不知道各位用什么设备将金属变小块来测的？还有那些电路板上的布线铜，金属接点，板面图层怎么分开啊？
    有相关设备的话告诉我 谢谢了
    若有卖家的话，联系我07508101682

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  • 第2楼2005/10/31

    这些是不是应该属于不可拆分部件呢？需要拆开吗？

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  • 第3楼2005/10/31

    但关键是你和在一起测试的结果如果超过1000PPM（我就碰到了，在一个很小的PCB板中铅2万多），应该判合格还是不合格呢？（铜合金豁免而板上其他的不豁免）

    sjtu11 发表:这些是不是应该属于不可拆分部件呢？需要拆开吗？

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  • 第4楼2005/11/08

    混合测试就算是小于1000ppm（甚至是未检出）就表示没有问题了吗？

    看看IEC 62321 CD1的附录，如果你这样测试你能承担风险那肯定可以

    但是你能承担风险吗？

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  • 第5楼2005/11/22

    您这里所指的风险是什么？谢谢指教！

    fcl 发表:混合测试就算是小于1000ppm（甚至是未检出）就表示没有问题了吗？

    看看IEC 62321 CD1的附录，如果你这样测试你能承担风险那肯定可以

    但是你能承担风险吗？

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