TMA 的应用范围

热分析技术的应用

TG
•研究热降解。
•化学反应所导致的质量变化诸如吸收、吸附、脱附。
•样品纯度。
DTA
•主要用于检测转变温度
•样品纯度
DSC
•测定主要的转变温度。
•晶体相熔化热的测定以及结晶度。
•研究晶体动力学
•测定热容。
•测定生成热。
•样品纯度。

回楼上：早就有心整理一下这方面的资料，就是没有行动，惭愧啊
看到你的帖子后，我马上行动，希望以这样格式：
1.原理
2.应用范围
3.在该领域出色的公司
4.应用比较多的仪器型号。
『最近比较忙，所以上来时间不多，所以同时请有相关资料的高手提供相关资料，在此一并致谢 』

感谢楼上的支持！

5. 国内行业发展的现状与国外行业发展的对比。

DSC/DTA 可以研究材料的熔融与结晶过程、结晶度、玻璃化转变、相转变、液晶转变、氧化稳定性（氧化诱导期 O.I.T.）、反应温度与反应热焓，测定物质的比热、纯度，研究高分子共混物的相容性、热固性树脂的固化过程，进行反应动力学研究等。其中DTA是早期技术，DSC是其替代技术，在中低温领域已全面代替，在高温领域由于DSC较难实现，DTA还有一定的市场。

TG 可以测定材料在不同气氛下的热稳定性与氧化稳定性，可对分解、吸附、解吸附、氧化、还原等物化过程进行分析（包括利用TG测试结果进一步作表观反应动力学研究），可对物质进行成分的定量计算，测定水分、挥发成分及各种添加剂与填充剂的含量。TG较多的和DSC/DTA结合在一起，称为同步热分析（STA）。

TMA/DIL 为热机械类分析，可用于研究线膨胀与收缩、玻璃化转变、致密化和烧结过程、添加剂和原材料影响，进行热处理工艺优化、软化点检测、相转变过程研究、反应动力学研究等

DMA 是动态热机械分析，可用于测量材料的储能模量与损耗因子，研究材料的粘弹性、玻璃化转变与次级松弛、软化温度、二级相变、固化过程、蠕变与应力松弛，研究温度与频率对材料机械性能的影响等。