您好,请问您提到的快速进刀是不是指手动移动样品座用于修块?这种情况我在切spur树脂时遇到过,就是材料块很脆,进刀快或者移动的距离过大就蹦掉,我的经验是尽量修掉多余的空白树脂,调到1000nm厚度,5nm/s的速度让它自动切,然后一定要在水槽内加水(也就是说用切半薄的方法修块)。至于软化材料块我还没有遇到过,楼下的来回答吧
hyena(hyena) 发表:请教一个问题,epon812的包埋块放久后(3-4年)变得很硬,切片切不下来,快速进刀时有嚓嚓的声音。而几年前刚聚合好时切片是没问题的。请问如何解决,即让其变软易于切片。谢谢