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想要找一些关于TA DSC的组件损耗数据

热分析仪

  • 我想要找一些关于TA DSC的组件损耗数据

    例如:炉子一般用多久会坏,如果没定期去除炉内的脏物多久会坏

    或如何节省耗材或保养相关的数据等

    我要做QCC~可提案改善减少耗材的使用或组件的损坏机率等~欢迎讨论
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  • tutm

    第1楼2012/01/03

    楼主是代理TA产品?
    DSC能保持多久不坏可不好说,这看使用情况了,主要是传感器问题。排除仪器本身的问题,有经验用户可能使用5年也没问题,没经验的也许3个月传感器就坏了。耗材主要是坩埚和气体吧,也许还有标样,这些东西中大概只有标样可以重复用几次,别的好像没什么可节省的了。

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  • butterflygys

    第2楼2012/01/04

    改善组件损坏几率:都要压盖(OIT、光固化研究除外)、液体样品要用密封盘、样品量合适,防止样品逸出、压样后样品盘底部干净、测试温度不超过样品分解温度等等,每个小细节都做好的话,炉子应该不会太脏;另外,如果是未知样品,DSC实验前最好先测个TGA,如果是液体样品,根据是否含挥发性组份及研究内容确定密封盘要不要打孔;DSC实验温度不要超过样品的分解温度。

    高温、低温下不要打开炉盖、通惰性气体进行保护(OIT等研究除外)、400度以上不要恒温(其他的想不起来了)。

    以上是我的实验心得,供你参考。

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  • jei377

    第3楼2012/01/05

    搞不懂以上兩點為什麼要這樣做
    (1) 如果是未知样品,DSC实验前最好先测个TGA
    (2) 测试温度不超过样品分解温度
    墾請指教

    butterflygys(butterflygys) 发表:改善组件损坏几率:都要压盖(OIT、光固化研究除外)、液体样品要用密封盘、样品量合适,防止样品逸出、压样后样品盘底部干净、测试温度不超过样品分解温度等等,每个小细节都做好的话,炉子应该不会太脏;另外,如果是未知样品,DSC实验前最好先测个TGA,如果是液体样品,根据是否含挥发性组份及研究内容确定密封盘要不要打孔;DSC实验温度不要超过样品的分解温度。

    高温、低温下不要打开炉盖、通惰性气体进行保护(OIT等研究除外)、400度以上不要恒温(其他的想不起来了)。

    以上是我的实验心得,供你参考。

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  • KK-yiqi

    第4楼2012/01/05

    应助达人

    这是从保护DSC传感器的角度出发,因为为了提高DSC的灵敏度,传感器做得越来越精细、灵敏,而样品挥发物污染传感器后,会带来基线噪音变大,有的还会与传感器发生反应,设想一下,如果基线象心电图那样,怎么能分辨出弱的峰。所以,DSC测试一般不建议做到分解,这可以用TG来确定分解温度。

    jei377(jei377) 发表:搞不懂以上兩點為什麼要這樣做
    (1) 如果是未知样品,DSC实验前最好先测个TGA
    (2) 测试温度不超过样品分解温度
    墾請指教

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