覆铜板热分析需要去掉金属部分吗

看你做那种热分析了
做热重，外覆铜箔当然要去掉的，做DSC就没必要去铜了。

另外，有标准规定样品一定要粉碎吗？

因为标准里没有提到具体样品要怎么前处理，所以就比较迷茫。做DSC如果不去铜会不会有多余的峰出现啊？为什么做TGA就要去掉铜箔呢？因为从来没接触过这种样品，所以求教！

如果不粉碎，做出来的结果跟粉碎的会有很大差别吗？

应该去掉铜箔再测试。
样品量并不需要很多，才几毫克，用刀片刮一些下来就行了

CCL的DSC测试项目一般是Tg及delta Tg，表面覆铜箔不会对测试产生影响。

TG测试项目一般是TD和灰分，如果带铜测试，因为铜箔部分不会失重，会导致TD温度偏高，失重率偏低。

[div]原文由 tutm(tutm) 发表:应该去掉铜箔再测试。
样品量并不需要很多，才几毫克，用刀片刮一些下来就行了[/div]

没有什么区别，而且带铜测试曲线可能会更好一些。

一般CCL厚度不会超过0.05~1.60mm，IPC中要求的样品量为15~25mg，国标20mg，剪成合适的小圆片就可以了。

样品太薄的可以叠加起来。

如果仪器灵敏度够高，薄样品只剪坩埚大小的一片不叠加也能测得很好。

都是大好人！了解了，谢谢大家！

呵呵，人来人往版主应该是这种样品测试的真正专家啊