想了解预处理温度对热晗松弛、Tg的影响，应如何设计实验？

你是要设计一个学生做的实验？
还是研究工作？
你已经有内应力很强的样品了吗？最好有图看看

做个案例，说明消除热历史的必要性。

人没在办公室，也没带U盘。

个人电脑里只有这一幅图：



蓝色曲线为第一次，红色是第二次。

两次扫描Tg经常相差8℃左右，第一次的Tg很不稳定。

在MDSC的不可逆曲线上，Tg附近的吸热峰比较明显。

这幅图表现的不太清晰，不少样品在Tg转变时会出吸热峰。

目前的测试对象主要是固化比较完善的环氧产品

找到很久以前发的帖子，比较相关：

http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20090318/1792236/

你链接的另一个里好像已经做过类似试验，是不是材料热膨胀比较大，在比较快的冷却后又产生了新的应力？
是不是试过冷却速度慢一些的方案？

我一般采用迅速冷却，效果还可以。

现在需要做一组实验说明预处理温度对松弛对Tg的影响

看到一篇文章，说

热焓松弛，自由体积减小，所以α松弛向高温方向移动，Tg越高。

环氧树脂分子量越大，Tg越低。

糊涂了

同篇文章中还提到：

“胺类固化剂固化的环氧树脂体系都存在主转变-玻璃化转变（α松弛）
......

研究结构表明，随着退火时间的延长，其Tg装变温度向高温移动，这是由退火时间延长，热焓松弛，自由体积减小，所以α松弛向高温方向移动。”

这解释有问题吗？

对Tg测试来讲，热晗松弛对Tg的影响取决于材料的那些性质呢？