TEM制样的问题

机械减薄视样品而定，对于金属等比较好磨不易碎的样品可以到30-40微米，对于易碎样品可以到50-70微米，钉薄一般到10微米以下最好，视熟练程度而定。

dimple机器左边刻度表的读数是凹坑的直径还是凹坑的深度啊？

读数应该是凹坑的深度吧！不过有时候如果刻度不准确也可以通过凹坑时样品表面的凹坑直径来计算凹坑的深度。大概估计吧！

需要经验的。

以我的经验，
对于陶瓷薄膜样品或者Si，金属样品，
分别polish到80um－》dimple
25um－》ion mill

但是有的时候误操作 polish到了40或者50um，也可以继续dimple

80um，
25um

这个没有固定的说法，依靠经验了。一般金属或合金韧性好的材料都可以薄一点，但氧化物等脆性材料就要厚一点。

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