光哥
第6楼2018/01/25
做过几年的硅材料检测,当然,也包含工业硅。
楼主说的这些都是实情,当时我也遇到过。可以考虑这样应对:
1、研磨:研磨是为了应对均匀性问题。除非你or你的研发部门十分清楚炉子里的硅水冷凝之后每个地方金属分布的大概水平,否则均匀性避免不了。然而,不幸的是工业硅并非定向凝固,而且每批次使用的还原剂品质显然都无法一致。因此,研磨是避免不了的。。。。关于研磨导致的污染,可以使用玛瑙研钵避免,至于粉末对人体的伤害,只能自己DIY一个小体积封闭的研磨环境了。
2、加酸喷溅问题:几方面导致喷溅——反应迅速、放热、粉末颗粒小、容器的静电。当时我用的是聚四氟乙烯烧杯,静电难以避免。粉末颗粒的话,看你的实际需求,如果刻板按照国标方法,也难以避免。当时我的解决方案是称好样品之后,加点超纯水润湿下,加酸的时候先HF,用冰水冷却再加HNO3,缓慢滴加。这样基本没问题。