扫描电镜(SEM/EDS)
m2921742
第1楼2018/08/26
有几种方法:1、二次电子探测,样品台倾斜,然后图像处理,得到3D2、4或5像限背散射探测器,样品不用倾斜,得到3D3、4个二次电子探测:(A B)-(C D),得到3D4、FIB一边切,一边扫描,得3D5、加个AFM模块轻敲模式,得3D是要测摩擦度?要求不高,第一、二种就可以
Insm_5225054a
第2楼2018/08/26
兄弟的说法深得我意啊,我想知道具体的计算原理
第3楼2018/08/26
对于1样品太倾斜大概是这个原理,4和5AFM和FIB也是很容易理解的,可是对2和3不是很清楚,我们希望得出其一个轮廓,比如知道晶体表面的粗糙度或者刻蚀后的坡度角。
第4楼2018/09/04
2、3的原理基本一样,电子束打下来,通过不同方向的探测成像,然后进行3D运算这个主要看你要求,普通要求1、2、3就可以了;你要是要求非常精确也就只能AFM了
wuhaiyou
第5楼2019/04/19
我涨知识了
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