Jin
第6楼2019/03/07
这句话是不严谨的
首先需要明确TEM观察到的是局域信息,因此只能说明观察区域没有发现位错。需要这么理解
1) 需要取决于样品(或者块体材料)的位错密度。例如对于一个高温退火的SrTiO3单晶样品而言,其块体位错密度大约在10^6或者7 每平方厘米左右 (0.01 或者0.1 每平方微米)。这样一个位错密度在TEM下基本上是看不到的。更合适的鉴别是用适当溶液(如盐酸)进行腐蚀,然后再光学显微镜下数etching pits。
2) 需要仔细确认TEM下该区域没有位错。比如位错线正好处在端视模式下形成了一个点,比较容易忽略。位错如果为纯螺型位错,也不会反映在晶格像上。因此需要综合倾转实验或者应变衬度等多种信息加以确定。
TEM
第7楼2019/03/08
学习了,以前一直没考虑过位错密度的问题
Jin
第8楼2019/03/08
HAADF 下位错或者位错线的衬度是不太明显的,这跟它的成像机理有关,毕竟主要是Z衬度(同时受到厚度变化的影响)。
对于倾斜的位错线,即位错线非端视模式,此时位错线会与样品上下表面有2个交接点(这里假设上表面是电子的入射面,下为出射面)。在大多数情况下,HAADF能清晰分辨出上表面(入射面)交接处的位错核心结构(主要指刃型分量),但是下表面(出射面)的交接则基本上很难。这是由于HAADF对处于(接近)入射面的细节更为敏感造成的。如果样品充分薄,则两者应该都有可能(未验证)。
对于HAADF,一般而言,位错核心区域更多的呈现暗衬度,这可能一方面跟位错核心往往成分有变化有关。
推荐结合BF 或者LAADF + HAADF一起研究位错区域,应变衬度在低角更为明显