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FIB切片-SEM测试在电路板PCB/PCBA失效分析运用

T133955

2021/11/12

扫描电镜（SEM/EDS）

【1】FIB-SEM观察盲孔镀层冷热冲击后存在盲孔底部裂纹异常

金鉴实验室针对送检PCB板冷热冲击测试后电路板样品异常，对镀层失效部位可通过氩离子抛光或者FIB切割观察镀层间裂缝，镀层开路，孔壁分离等不良缺陷，为PCB板厂工艺改进指明方向。

【2】镀层形貌及结晶分析

通过FIB抛光后，场发射电镜可观察不同镀层的形貌，可直观判断镀铜层是否存在“柱状结晶”等严重影响镀层热可靠性的结晶状态。也可观察不同镀层间是否存在“空洞”、“ 裂纹”等不易监控到的异常。通孔观察化铜层与电镀层间存在微空洞，电镀层正常结晶

PCB镀铜晶格分析 FIB离子切割线路板分析案例

盲孔拉裂原因：（1）由于盲孔孔铜与底铜的结合力不良，产品在使用过程中盲孔孔铜与底铜出现分离；（2）由于盲孔脚部孔铜较薄，产品在使用过程中盲孔脚部孔铜断裂

SEM镀铜晶格良品和不良品辨别如下：

镀铜晶格良品SEM图

镀铜晶格不良品SEM图

FIB-SEM观察盲孔镀层冷热冲击后存在盲孔底部裂纹异常

FIB-SEM观察盲孔镀层冷热冲击后存在盲孔底部裂纹异常

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楼主的图片好像传的不完整，麻烦检查一下重新维护帖子。

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