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第1楼2024/10/11
在电镀过程中,阳极和阴极是电解槽中的两个关键组成部分。电镀是一种利用电解原理在基材表面沉积一层金属的过程,通常用于改善材料的耐腐蚀性、提高导电性或增强外观等目的。
- 阴极(Cathode): 在电镀过程中,阴极是接受金属沉积的部分,通常是需要被镀上一层金属的工件或基材。当电流通过电解液时,带正电荷的金属离子向带有负电荷的阴极移动,并在阴极上获得电子,还原成金属原子并沉积下来形成镀层。
- 阳极(Anode): 阳极则是金属离子的来源,在某些电镀工艺中,阳极是由与要沉积的金属相同或相似的材料制成。当电流通过时,阳极上的金属失去电子(氧化),形成带正电的离子并溶解到电解液中,然后这些离子会迁移到阴极并在那里沉积下来。
需要注意的是,在某些情况下,例如使用不溶性阳极(如铅或钛基材涂覆二氧化铅)的情况下,阳极不会直接提供金属离子,而是促进电解液中的金属离子向阴极迁移。此时,溶液中的金属浓度需要通过其他方式来补充,以保持稳定的电镀速率。