| 型号： | OSM-80TS |
| 产地： | 日本 |
| 品牌： | opto |
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本设备适用 GaAs、InP 等化合物半导体基板，使用金刚石刀具在晶片或巴条 上进行划线作业，以便后续解理机将其劈裂为巴条或芯粒。 - 金刚石划刀固定，通过移动工作台执行划线作业。 - 通过影像辨识系统执行自动对位，可实现一次/二次划线及全划线芯片化。 - 设全视野低倍镜，可执行预扫描并提高设备作业效率。 - 对于特殊图形及无规律性的产品，有必要确认并测试是否有对应可能。
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