EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统
报价 ¥300万 - 500万
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4-12
晶圆键合、晶圆清洗
2400*4720*2555
在Co-D2W结合,多个模具转移到最终的晶片在一个处理步骤。
150/H
EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统
EVG®320 D2W Automated Die Preparation and Activation System
EVG320 D2W 是一个高度灵活的平台，具有通用的硬件/软件界面，可与第三方选择和放置模具粘接系统实现无缝集成。它还可根据集成和线平衡要求作为独立系统运行。该系统融合了 EVG 先进的清洁和等离子激活技术，可在其行业标准的 W2W 融合和混合粘结平台上使用，并已在全球数百个安装模块中得到验证。此外，EVG320 D2W 还配备了 EVG 的对齐验证模块 （AVM），这是一个集成的计量模块，可直接反馈模具粘结器的关键过程参数，如模具放置精度和模具高度信息以及粘结后计量，以改进过程控制。它还具有灵活的基板处理功能，可容纳任何类型的模具载体或薄膜框架，可支持等离子激活、混合和融合粘合清洁度标准以及 SECS/GEM 标准支持。
特征
最多六个过程模块
全自动盒式到盒式磁带或从 FOUP 到 FOUP 处理
通用模具载体输入，包括胶片框架和定制载体格式
通用硬件/软件界面，实现与第三方选点模具粘接系统的无缝集成
融合和混合结合的行业标准清洁和激活模块
计量模块允许进给转发和反馈回路来托管和连接拾取和放置模具粘合系统
1年
是
有
技术人员现场培训
2个月1次
软件免费重装，硬件维修
24小时到达
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