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EVG®850 DB Automated Debonding System
EVG®850DB 自动解键合系统
全自动脱粘，清洁和卸载薄晶圆
技术数据
在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
特征
在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄，弯曲和翘曲的晶片
自动清洗去粘晶圆
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量
EVG850 DB技术数据
晶圆直径（基板尺寸）高达300毫米
高达12英寸胶卷相框
组态
脱胶模块
清洁模块
胶卷裱框机
选件
身份证阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
1年
是
有
技术人员现场培训
2个月1次
软件免费重装，硬件维修
24小时到达
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