GEMINI®FB 自动化集体晶圆对晶圆接合系统
报价 ¥300万 - 500万
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GEMINI®FB 自动化集体晶圆对晶圆接合系统
GEMINI® FB Automated Collective Die-to-Wafer Bonding System
高容量生产系统集体die-to-wafer (Co-D2W)键
特性
一个有前途的方法混合D2W结合集体D2W (Co-D2W)。 在Co-D2W结合,多个模具转移到最终的晶片在一个处理步骤。 制造流Co-D2W焊接过程由四个主要部分:载体制备、载体的人口,晶片键合和载体分离。 EVG GEMINI FB配置为D2W Co-D2W集成流中键是一个决定性的元素,使有效的清洁和载体的转移安装模具,焊接和载波分离系统。 GEMINI FB系统行业标准对薄片以及Co-D2W融合和混合成键。
特性
灵活的处理晶片和运营商定制的死亡
行业标准SmartView®NT面对面债券对准器载波设备晶片对齐
六预处理模块:
清洁模块
LowTemp™等离子体活化模块
校准验证模块
热压键模块
XT框架概念与EFEM高吞吐量(设备前端模块)
1年
是
有
技术人员现场培训
2个月1次
软件免费重装，硬件维修
24小时到达
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