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键对准

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品牌

EVG

型号

键对准

产地

欧洲奥地利

应用领域

暂无

 

用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产

 

EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。

EV Group的键合对准系统具有最高的精度,灵活性和易用性,以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。

 

基于Windows®的用户界面

在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具

选件

自动对齐

红外对准,用于内部基板键对准

NanoAlign®封装可增强处理能力

可与系统机架一起使用

面罩对准器的升级可能性


售后服务

1年

技术人员现场培训

2个月1次

软件免费重装,硬件维修

24小时到达

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