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EVG®6200 BA Automated Bond Alignment System
EVG®6200 BA自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产
EVG粘合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。
特征
适用于所有EVG 200 mm粘合系统
支持最大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准
手动或电动对中平台，带有自动对中选项
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows®的用户界面
选件
自动对齐
红外对准，用于内部基板键对准
NanoAlign®封装可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架：可选
隔振：被动
对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ
红外校准：选件
对准阶段：精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺
楔形补偿：自动
1年
是
有
技术人员现场培训
2个月1次
软件免费重装，硬件维修
24小时到达
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