仪器对比
关注
EVG®620 BAAutomated Bond Alignment System
EVG®620BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产
EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。
EV Group的键合对准系统具有最高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。
特征
最适合EVG®501，EVG®510和EVG®520IS粘合系统
支持最大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准
手动或电动对准台
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows®的用户界面
在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具
选件
自动对齐
红外对准，用于内部基板键对准
NanoAlign®封装可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架：可选
隔振：被动
对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ
红外校准：选件
对准阶段： 精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺
楔形补偿：自动
基板/晶圆参数
尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米
厚度：0.1-10毫米
最高 堆叠高度：10毫米
自动对齐：可选的；
1年
是
有
技术人员现场培训
2个月1次
软件免费重装，硬件维修
24小时到达
相关产品
