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EVG®320 Automated Single Wafer Cleaning System
EVG®320 自动化单晶圆清洗系统
自动单晶片清洗系统，可有效去除颗粒
EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。 除了使用去离子水冲洗外，配置选项还包括兆频，刷子和稀释的化学药品清洗。
特征
多达四个清洁站
全自动盒带间或FOUP到FOUP处理
可进行双面清洁的边缘处理（可选）
使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁
先进的远程诊断
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制的清洁过程
EVG320技术数据
晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米
清洁系统
开室，旋转器和清洁臂
腔室：由PP或PFA制成（可选）
清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）
旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成
旋转：最高3000 rpm（5秒内）
超音速喷嘴：频率：1 MHz（3 MHz选件）；输出功率：30-60 W；
去离子水流量：最高1.5升/分钟；有效清洁区域：?4.0 mm；材质：聚四氟乙烯
兆声区域传感器：可选的；
频率：1 MHz（3 MHz选件）
输出功率：最大2.5 W /cm2有效面积（最大输出200 W）
去离子水流量：最高1.5升/分钟
有效的清洁区域：三角形，确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性
材质：不锈钢和蓝宝石；材质：PVA
1年
是
有
技术人员现场培训
2个月1次
软件免费重装，硬件维修
24小时到达
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