CMP后清洗机
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CMP后清洗机

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品牌

特思迪

型号

TSC-150C/200C

产地

中国大陆北京

应用领域

暂无
深圳市矢量科学仪器有限公司

营业执照已认证

  • 银牌会员
  • 第2年
  • 一般经销商
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该系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备，采用连线式结构，设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面积小，湿进干出，适用于碳化硅晶圆抛光后的清洗。

产品特点

全自动系统

皮带传动， cassette in/out 干进干出

PLC控制系统

触摸屏操作

清洗工艺

预清洗/双面刷洗/药液喷雾漂洗 /兆声喷淋/高速甩干/氮气吹干

刷子类型

PVA 刷, 双面刷洗

性能参数

规格/参数TSC-150CTSC-200C
工艺双面刷洗双面刷洗
清洗工位皮带传送式6工位皮带传送式6工位
上下片全自动全自动
晶圆尺寸3-6 inch6-8 inch
上料位浸没式浸没式
漂洗（预清洗）DIW冲洗DIW冲洗
刷洗工位*22个PVA刷，双面刷洗2个PVA刷，双面刷洗
PVA刷转速30-400 RPM30-400 RPM
兆声清洗可选可选
氮气吹干有有






售后服务

60天

1年

安装调试现场免费培训

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