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Saqua 3080B系列 12英寸单片清洗设备
1、良好的颗粒与背面刻蚀均匀性控制能力
Excellent particle control and backside etch uniformity control
2、 稳定的晶圆传输、定位、翻转能力
Wafer transfer/flip system is stable
3、晶圆正面保护技术
Wafer front side protection technology
4、支持多种化学品同时回收，避免交叉污染
Multi-Chemical reclaim without different chemical mixing
5、高效的化学品回收效率，最低的用户成本
High Chemical reclaim efficiency, Lowest CoO
技术参数
1、晶圆尺寸 12 英寸
2、适用材料 单晶硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、介质膜、金属膜
3、适用工艺 背面清洗，背面刻蚀，硅刻蚀，控片清洗
4、适用领域 新兴应用、集成电路、先进封装
售后服务
60天
1年
安装调试现场免费培训
12英寸单片清洗设备信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于12英寸单片清洗设备报价、型号、参数等信息，深圳市矢量科学仪器有限公司客服电话：400-860-5168转5919，欢迎来电或留言咨询。
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