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1. 产品概述
iTops PVD AlN 溅射系统，采用托盘形式，可兼容 2/4/6 英寸。
2. 设备用途/原理
iTops PVD AlN 溅射系统，采用托盘形式，可兼容 2/4/6 英寸，工艺温度在 0~700℃之间。占地面积小，结构简单，操作灵活，维修方便，设备稳定，运营成本低。
3. 设备特点
晶圆尺寸 2/4/6 英寸兼容。适用材料氮化铝。适用工艺氮化铝缓冲层溅射。适用域化合物半导体。百科：半导体溅射系统的原理主要是利用高能离子撞击靶材，使靶材的原子或分子从表面逸出，并沉积在半导体基片上，形成一层薄膜。溅射技术可以分为多种类型，包括直流溅射、交流溅射、反应溅射和磁控溅射等，不同类型的溅射技术适用于不同的应用场景。例如，直流溅射适用于导电材料的镀膜，而交流溅射则适用于导电性较差的材料。反应溅射可以在溅射过程中引入反应气体，以形成特定的化合物薄膜。磁控溅射则通过加入磁场来控制电子的运动路径，提高溅射效率和薄膜质量。
售后服务
60天
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溅射系统信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于溅射系统报价、型号、参数等信息，深圳市矢量科学仪器有限公司客服电话：400-860-5168转5919，欢迎来电或留言咨询。
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