枝孢属

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  • 【“仪”起享奥运】废不饱和聚脂树脂和不饱和树脂原料桶是否属于危废

    问题:露天游乐场所游乐设备制造项目主要生产工艺为“喷不饱和聚酯树脂胶衣-自然固化-手糊成型(不饱和聚酯树脂、固化剂、玻璃纤维)-自然固化-切边-刷漆(油性漆)-晾干-精修-成品”,请问该项目固化后的不饱和聚酯树脂胶衣和不饱和聚酯树脂边角料是否属于危险废物?其原料包装桶(生产厂家不回收用于原始用途的情况下)是否属于危险废物?回复:《国家危险废物名录》规定,废弃的粘合剂和密封剂(不包括水基型和热熔型粘合剂和密封剂),属于危险废物,危险特性为毒性;沾染或含有毒性危险废物的废弃包装物、容器,属于危险废物。请对照项目实际情况,准确辨识、依法管理。

  • 【1361】问:招标文件可以限定投标人的投标包数和中标包数吗?

    [b][color=#cc0000][font=微软雅黑]问:招标文件可以限定投标人的投标包数和中标包数吗?[/font][/color][/b][font=微软雅黑][color=#cc0000][b]答:采购人应当综合专业要求、管理要求、政策要求等综合因素,对采购项目合理分包。投标人参与项目投标,选择投标包数,是其自主权力,采购人不得限定。是否可以限定投标人的中标包数,目前现行法规无禁止性规定,采购人可以结合项目实际情况、产业发展状况和合同履约需要,在招标文件中合理设置投标人的中标包数。[/b][/color][/font]

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  • 管中窥豹之马铃薯的春天--LUMEX携新技术亮相2016国际薯博会
    2016中国国际薯业博览会(以下简称薯博会)于6月27日在昆明市云安会都隆重开幕。国家农业部副部长屈冬玉,相关国际机构、驻华使馆负责人及来自全球30多个国家的展商、采购商、会议代表等1000余人参加本届会议,全面展示国内外马铃薯、甘薯、木薯、山药等薯类作物在科研、生产、加工、储运、销售等环节的最新产品和技术。为服务产业发展,农业部农业贸易促进中心自2010年起举办中国国际薯业博览会,迄今已成功举办六届。 LUMEX分析仪器公司作为主赞助方受邀携技术专家和先进产品技术参加此次盛会,并于业内专家和行业用户做了密切交流。 (LUMEX公司集团总裁Mr.A.Stroganov先生参加2016年国际薯博会开幕式)(农业部屈部长莅临LUMEX展位与集团总裁Mr.A.Stroganov先生交流马铃薯病毒检测技术) LUMEX马铃薯技术专家Maxim博士(研究员,博导)应邀做专题报告介绍最新马铃薯病毒检测技术。作为拥有较强技术实力的企业,LUMEX专家针对马铃薯行业提供马铃薯生产及加工全过程关键指标鉴别检测方案。针对马铃薯育种种植和贮存等全过程病害检测需求,LUMEX专家团队开发了马铃薯病害微芯片实时荧光PCR检测技术和配套专用的方法试剂包,可实现准确检测多种病原体和潜伏期病菌。使用AriaDNA® 微芯片PCR分析技术和专用方法试剂包鉴别病原体(DNA和RNA)和线虫病,快速分析多种样本(马铃薯叶、块、皮、土壤)病原体及休眠期和潜伏期马铃薯病菌。(LUMEX马铃薯技术专家Maxim博士应邀做报告介绍最新马铃薯病毒检测技术)(来源:LUMEX分析仪器)
  • “大科学装置前沿研究”重点专项2022年度项目正式申报书填报通知
    各有关单位:按照科技部关于国家重点研发计划2022年度重点专项评审立项的总体要求和部署,科技部高技术研究发展中心已经完成了“大科学装置前沿研究”重点专项2022年度申报项目预申报形式审查等相关工作,并已通过国家科技管理信息系统进行了反馈,请各项目牵头单位及项目负责人及时查看系统通知及邮件。现就填报项目正式申报书的有关事项通知如下。一、项目申报书填报要求项目牵头单位应加强对申报材料的审核把关,杜绝夸大不实和弄虚作假。为加强国家重点研发计划重点专项正式申报书和预申报书的衔接,预申报书的有关内容将自动关联到正式申报书中,其中有些内容不可以修改,有些内容可以作适当修改,具体要求如下:1.以下内容不可以修改:(1)项目负责人、任务(课题)负责人。(2)项目牵头单位、现有参与单位、推荐单位。(3)所属专项、申报的指南方向。(4)项目下设任务(课题)数。(5)考核指标不能降低。(6)主要研究内容不能减少和大幅调整。(7)承诺的配套支撑条件不能降低(自筹经费不能低于预申报书承诺资金数)2.以下内容可以调整:(1)考核指标根据需要可以进一步细化。(2)主要研究内容根据需要可以进一步细化。(3)项目名称可根据实际情况做适当调整。3.完善项目参加人员及参与单位。在预申报书已有项目、课题负责人基础上,项目应补充填报其他参加人员(骨干、其他研究人员)。若项目研究需要,可适当增加参与单位,但参与单位总数不得突破指南规定的上限,且需要补充新的联合申报协议。4.附件材料(1)严格按照指南要求提供项目牵头单位与参与单位之间的联合申报协议(需明确各单位任务分工、考核指标、经费分配等,且需项目负责人、课题负责人签字)。(2)企业资质证明。企业作为牵头单位的应提供企业营业执照等相关资质证明。(3)明确有配套经费的项目,需出具自筹经费来源证明,并明确配套金额。(4)若项目(含任务或课题)负责人是受聘于内地单位的外籍专家及港、澳、台地区专家,全职受聘人员应由内地聘用单位提供全职聘用的有效证明,非全职受聘人员应由内地聘用单位和境外单位同时提供聘用的有效证明,要求聘用期覆盖所负责项目(含任务或课题)的执行期,相关证明随申报书一并报送。二、项目预算编报要求项目牵头单位需按照《国务院办公厅关于改革完善中央财政科研经费管理的若干意见》(国办发〔2021〕32号)、《财政部 科技部关于印发国家重点研发计划资金管理办法的通知》(财教〔2021〕178号)、《科技部关于印发国家重点研发计划资金管理办法配套实施细则的通知》(国科发资〔2017〕261号)和《科技部 财政部关于进一步优化国家重点研发计划项目和资金管理的通知》(国科发资〔2019〕45号)等相关文件的具体要求编报预算。预算编制应结合项目牵头单位及参与单位现有基础及支撑条件,根据项目(课题)任务目标的实际需要,按照“目标相关性、政策相符性和经济合理性”的原则,科学合理、实事求是地进行编制。根据科技部有关要求,每个项目设定专项经费指导数,项目正式申报书中的专项经费预算不得高于预申报数和经费指导数。三、申报及评审纪律要求1. 项目牵头申报单位、课题申报单位、项目负责人及课题负责人须签署诚信承诺书,项目牵头申报单位及所有参与单位要落实《关于进一步加强科研诚信建设的若干意见》《关于进一步弘扬科学家精神加强作风和学风建设的意见》等政策文件要求,加强对申报材料的审核把关,杜绝夸大不实,甚至弄虚作假。2. 项目牵头申报单位、参与单位以及团队成员诚信状况良好,无在惩戒执行期内的科研严重失信行为记录和相关社会领域信用“黑名单”记录。3.项目牵头申报单位、参与单位以及团队成员应严格遵守《科学技术活动违规行为处理暂行规定》(科技部令第19号)《科学技术活动评审工作中请托行为处理规定(试行)》(国科发监〔2020〕360号)等政策文件要求,严禁“打招呼”“走关系”等各类违规行为发生。如有违反,将依据相关规定严肃处理。四、网上填报要求1.请各申报单位通过国家科技管理信息系统公共服务平台(http://service.most.gov.cn),严格按照项目申报指南和信息系统的要求填写并提交项目正式申报书(含预算申报书)。2.网上填报时间:2022年7月26日14:00至2022年8月25日16:00。请各项目申报单位严格按照申报截止时间完成填报,以免信息系统关闭造成无法正常登录、填报和提交。正式填报前,申报单位可在国家科技管理信息系统公共服务平台相关栏目中下载项目申报书模板,并提前进行线下预填写。3.技术咨询电话:010-58882999(中继线)技术咨询邮箱:program@istic.ac.cn五、业务咨询咨询电话:010-68104776科技部高技术研究发展中心2022年7月25日
  • 韩立:电子束曝光机是半导体制造的基础设备
    p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 10月15日-16日,中国科学院半导体研究所、仪器信息网联合主办首届“半导体材料与器件研究与应用”网络会议(i Conference on Research and Application of Semiconductor Materials and Devices, iCSMD 2020),22位业内知名的国内外专家学者聚焦半导体材料与器件的产业热点方向,进行为期两日的学术交流。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 会议期间,来自中国科学院电工研究所的韩立研究员做了《电子束曝光及相关技术的研究》的报告。 /p p style=" text-align: center text-indent: 0em " script src=" https://p.bokecc.com/player?vid=7657F36C41DF1A879C33DC5901307461& siteid=D9180EE599D5BD46& autoStart=false& width=600& height=350& playerid=621F7722C6B7BD4E& playertype=1" type=" text/javascript" /script /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 据介绍,电子束曝光(EBL)始于上世纪60年代,是在电子显微镜的基础上发展起来的用于微电路研究和制造的曝光技术,是半导体微电子制造及纳米科技的关键设备、基础设备。电子束曝光是由高能量电子束和光刻胶相互作用,使胶由长(短)链变成断(长)链,实现曝光,相比于光刻机具有更高的分辨率,主要用于制作光刻掩模版、硅片直写和纳米科学技术研究。电子束曝光主要有可变矩形电子束曝光系统、电子束投影光刻技术、大规模平行电子束成像三种技术。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 韩立在报告中谈到,电子束曝光是电子光学、机械、电子技术、计算机及半导体工艺集成,包含了检测与定位、环境控制、超高真空、计算机控制、系统控制软件、多功能图形发生器、激光定位工件台和电子光学柱8个子系统,其中电子光柱体、图形发生器和激光工件台是关键部件。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 电子光柱体主要作用是通过控制束斑、束流、加速电压、最小线宽、写场尺寸和扫描频率,来实现束斑小,亮度高,速度快的曝光。但这些参数控制往往相互矛盾,对此韩立介绍了电工所和日本电子的解决方案。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 图形发生器主要用于解决复杂图形控制难题,以提高扫描速率、生产率和图形复杂度。如果直接对曝光点位进行曝光,数据量太大而难以处理,因此需要将复杂的原始图形切割成基本图形,这样就能用简单的参数来实现控制。为保证控制精度,图形发生器从单束发展到多束,同时用激光束来补偿位置的偏移。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 激光工件台以平面镜激光干涉仪作为整个系统的测量基准,主要有光栅扫描和矢量扫描两种工作方式。工件台主要性能指标包括了加工精度、拼接精度和套刻精度,主要通过结合激光干涉仪来实现。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 目前,我国电子束曝光机严重依赖进口,但国外已禁止对中国出售最新型号的设备。对此,韩立结合在电工所多年的电子束曝光技术研发经历和应用推广情况,深入探讨了如何在电子束曝光机研制中取得突破,提出了自己的一些真知灼见。 /p

枝孢属相关的仪器

  • 热固性树脂 400-659-9826
    仪器简介:《热固性树脂》分册通过大量实例全面深入地介绍和讨论了热分析在热固性树脂方面的应用。主要内容包括:热分析技术DSC、TMDSC、TGA、TMA和DMA等;热固性树脂的结构、性能和应用;热固性树脂的基本热效应;环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂等的热分析-固化反应(等温固化、光固化、后固化、转化率、反应动力学、配比/催化剂/活性稀释剂影响等)、玻璃化转变(Tg与固化度、Tg的各种测试法、凝胶化、时间温度转换图等)、填料和增强纤维的影响、印制线路板分析(Tg、分层、老化等)、缩聚、加聚、模塑料、树脂软化、层压板、热导率、粘合剂&hellip &hellip 目录应用一览表(第一至第三章)应用一览表(第四至第九章)1.热分析概论1.1 差示扫描量热法(DSC)1.1.1 常规1.1.2 温度调制1.1.2.1 ADSC1.1.2.2 IsoStep1.1.2.3 TOPEMTM1.2 热重分析(TGA)1.3 热机械分析(TMA)1.4 动态热机械分析(DMA)1.5 与TGA的同步测量1.5.1 同步DSC和差热分析(DTA,SDTA)1.5.2 逸出气体分析(EGA)1.5.2.1 TGA-MS1.5.2.2 TGA-FTIR2.热固性树脂的结构、性能和应用2.1 概述2.2 热固性树脂的化学结构2.2.1 大分子2.2.2 热固性树脂概述2.2.3 树脂2.2.3.1 环氧树脂2.2.3.2 酚醛树脂2.2.3.3 氨基树脂2.2.3.4 醇酸树脂,不饱和聚酯树脂2.2.3.5 乙烯基酯树脂2.2.3.6 烯丙基、DAP模塑料2.2.3.7 聚丙烯酸酯2.2.3.8 聚氨酯体系2.2.3.9 二氰酸酯树脂2.2.3.10 聚酰亚胺、双马来酰亚胺树脂2.2.3.11 硅树脂2.3 固化反应2.3.1 交联步骤2.3.2 TTT图2.3.3 固化动力学2.4 热固性树脂的应用2.4.1 热固性树脂的性能2.4.2 加工2.4.3 各种树脂的应用领域和性能2.4.3.1 环氧树脂2.4.3.2 酚醛树脂2.4.3.3 氨基树脂2.4.3.4 聚酯树脂2.4.3.5 乙烯基酯树脂2.4.3.6 苯二酸二烯丙酯模塑料2.4.3.7 丙烯酸酯树脂2.4.3.8 聚氨酯2.4.3.9 聚酰亚胺2.4.3.10 硅树脂2.4.3.11 使用范围和应用概述2.5 热固性树脂的表征方法2.5.1 所需信息的概述2.5.2 表征热固性树脂的热分析技术2.5.3 玻璃化转变2.5.3.1 玻璃化转变和松弛:热学和动态玻璃化转变2.5.3.2 玻璃化转变温度的测定2.5.4 热固性树脂分析的标准方法3.热固性树脂的基本热效应3.1 热效应的DSC测量3.1.1 玻璃化转变的测定3.1.1.1 玻璃化转变温度的DSC测量3.1.1.2 用DSC计算玻璃化转变的方法3.1.1.3 样品预处理对玻璃化转变的影响3.1.1.4 玻璃化转变的ADSC测量3.1.2 比热容测定3.1.3 用DSC测试的固化反应3.1.3.1 动态固化:第一次和第二次升温测量3.1.3.2 等温固化的DSC测量3.1.3.3 后固化和固化度的DSC测量3.1.3.4 玻璃化转变与转化率的关系3.1.3.5 固化速率和动力学的等温测量3.1.3.6 固化速率的动态测量3.1.3.7 动力学计算和预测3.1.4 玻璃化转变和后固化的分离(TOPEMTM法)3.1.5 紫外光固化的DSC测量3.2 效应的TGA测量3.2.1 热固性树脂升温时的质量变化3.2.2 含量测定:水分、填料和树脂含量3.2.3 苯酚-甲醛缩合反应的TGA分析3.3 效应的TMA测量3.3.1 线膨胀系数的测定3.3.2 玻璃化转变的TMA测量3.3.2.1 测定玻璃化转变的膨胀曲线3.3.2.2 薄涂层软化温度的测定3.3.2.3 由弯曲测试测定玻璃化转变3.3.3 固化反应的TMA测量3.3.3.1 固化反应的弯曲测量研究3.3.3.2 凝胶时间的DLTMA测定3.4 效应的DMA测量3.4.1 玻璃化转变的DMA测量3.4.2 玻璃化转变的频率依赖性3.4.3 动态玻璃化转变3.4.4 等温频率扫描3.4.5 主曲线绘制和力学松弛频率谱3.4.6 固化的DMA测量3.5 玻璃化转变DSC、TMA和DMA测量的比较4.环氧树脂4.1 影响固化反应的因素4.1.1 固化条件(温度、时间)的影响4.1.2 组分混合比例的影响4.1.3 促进剂类型的影响4.1.4 促进剂含量对固化反应的影响4.1.5 环氧树脂:转化率行为的预测和验证4.1.6 环氧树脂固化的DMA测量4.1.7 预浸料固化的DMA测量4.1.8 粉末涂层的固化4.2 影响玻璃化转变的因素4.2.1 重复后固化对玻璃化转变的影响4.2.2 化学计量对固化和最终玻璃化转变温度的影响4.2.3 活性稀释剂对最终玻璃化转变温度的影响4.2.4 玻璃化4.2.4.1 玻璃化转变温度与转化率关系的测定4.2.4.2 等温固化反应中化学引发玻璃化转变的温度调制DSC测量4.2.4.3 非模型动力学和固化过程中的玻璃化4.2.4.4 固化过程中玻璃化的测量4.2.5 TTT图的测定4.2.5.1 TTT图:由后固化实验测定4.2.5.2 TTT图:温度调制DSC的应用4.2.5.3玻璃化和非模型动力学4.2.6 等温固化的凝胶点和力学玻璃化转变4.2.6.1 固化反应中剪切模量的变化4.2.6.2 固化反应中剪切模量的频率依赖性4.3 贮存效应4.3.1 贮存后的后固化4.3.2 环氧树脂-碳纤维:贮存对预浸料的影响4.4 填料和增强纤维4.4.1 玻璃化转变温度和&ldquo 固化因子&rdquo 按照IPC-TM-650的DSc测定4.4.2 玻璃化转变温度和z-轴热膨胀按照IPC-TM-650的TMA测定4.4.3 印制线路板,纤维取向对膨胀行为的影响4.4.4 碳纤维增强树脂玻璃化转变的测定4.4.5 复合材料纤维含量的热重分析测定4.4.6 预浸料中的碳纤维含量4.5 材料性能的检测4.5.1 印制线路板生产中的质量保证4.5.2 碳纤维增强热固性树脂的玻璃化转变测定4.5.3 按照ASTM标准E1641和E1877求解分解动力学和长期稳定性4.5.4 印制线路板的老化4.5.5 分解产物的TGA-Ms分析4.5.6 印制线路板分层的TMA-EGA测量4.5.7 印制线路板分层时问按照IPC-TM-650的TMA测定4.5.8 质量保证,黏结层的失效分析4.5.9 油与增强环氧树脂管的相互作用5.不饱和聚酯树脂5.1 进货控制:固化特性和玻璃化转变5.2 不饱和聚酯:促进剂含量的影响5.3 不饱和聚酯:硬化剂含量的影响5.4 抑制剂对等温固化的影响5.5 不饱和聚酯:贮存后的固化行为5.6 乙烯基酯树脂:由促进剂引起的固化温度的移动5.7 乙烯基酯一玻璃纤维:使用后管材的固化度5.8 粉末涂料的紫外光固化5.9 加工片状模塑料的模塑时间6.甲醛树脂6.1 酚醛树脂:测试条件的影响6.2 酚醛树脂:用TMA区别完全和部分固化的酚醛树脂6.3 酚醛树脂:树脂的软化行为6.4 两种不同的填充三聚氰胺甲醛/酚醛树脂模塑料6.5 酚醛树脂:胶合板的纸预浸料6.6 酚醛树脂:缩聚反应的TGA/SDTA研究6.7 酚醛树脂:可溶性酚醛树脂的固化动力学6.8 脲醛树脂模塑料:加工(模塑)的影响6.9 脲醛树脂:模塑料固化动力学6.10 酚醛树脂:热导率的测定7.甲基丙烯酸类树脂7.1 牙科复合材料的光固化8.聚氨酯体系8.1 聚氨酯:含溶剂的双组分体系8.2 聚氨酯:在不同温度下的加成聚合8.3 聚氨酯漆涂层的软化温度8.4 聚氨酯模塑料:作为质量标准的玻璃化转变9.其它树脂体系9.1 双马来酰亚胺树脂-碳纤维:贮存温度对预浸料黏性的影响9.2 黏合剂的光固化附录:缩写和首字母缩拼词与热固性树脂有关的所用术语文献
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  • 邦德仕树脂反应釜 不饱和树脂设备 反应釜是化工生产中典型的主体反应设备,在树脂、胶粘剂(玻璃胶、白乳胶等)、油漆涂料、硅胶等化工产品生产中被广泛应用。通过搅拌、加热、冷却而对多种物料进行分散混合,从而进行反应聚合。其结构一般由釜体、传动装置、搅拌装置、加热装置、冷却装置、密封装置组成。相应配套的辅助设备:分馏柱、冷凝器、分水器、收集罐、过滤器等。您可以提出您所需要的处理量、设备形式、规格要求或您需要加工的物料的性质,邦德仕的销售工程师会提供让您满意的方案。 反应釜,是化工产品生产中典型的主体反应设备,在树脂、胶粘剂、油漆涂料、化妆品、制药、建筑材料、染料、助剂、清洗剂等化工生产中被广泛应用。通过搅拌、加热、冷却、抽真空、加压等环境条件,使得物料在釜体内进行物理混合或化学反应过程得以改性。 邦德仕不饱和聚酯树脂设备介绍:  不饱和聚酯树脂设备是用于生产饱和树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、环氧树脂、ABS树脂、油漆的关键设备。增加部分滴加设备则为生产胶黏剂、水性乳液等化工产品的主要设备。  全套不饱和聚酯树脂设备由反应锅、竖式分馏柱、卧式冷凝器、贮水器、溢油槽、管线(对稀釜)等组成,全套设备与物料接触部分均采用304/316不锈钢制作。 我们注重信誉,注重品质,注重服务,为客户解决设备技术上的难题,指导客户在生产中的制作工艺,加强与客户的交流,并且服务到位,一年保修。
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  • 岩征仪器不饱和树脂反应釜具有优良的工艺性能、电性能、耐腐蚀性能及力学性能等,被广泛应用于建筑、化工、电器、医药等领域。不饱和树脂是指由二元酸和二元醇经缩聚反应而生成的含有不饱和双键的高分子化合物。树脂又分为热塑性树脂和热固性树脂两大类。对于加热熔化冷却变固,而且可以反复进行的可熔的树脂叫做热塑性树脂,对于加热固化以后不再可逆,成为既不溶解,又不熔化的固体,叫做热固性树脂,如酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂等。 设计参数:开合方式卡环式密封方式V型线性密封换热方式电加热加热功率500~1500W (注1)设计温度450℃使用温度50~400℃控温精度±1℃ (无强放热吸热情况下)设计压力250bar爆破压力225bar使用压力≤200bar (注2)标准材质316L (注3)搅拌速度150~1000r/min操作系统YZ-MRCTR注1不同容积加热功率不同注2使用负压时应特殊说明,另装负压表和更换负压传感器注3有哈氏合金,蒙乃尔合金,锆材,因科镍,钛材等特殊材质可订制 特点:* 体积小巧,RJ硬密封设计,耐超高温高压,不易泄漏;* 反应釜和加热炉快速分离;* 超高温加热炉与控箱系统分离;* 具备探底管取样功能;* 支持催化剂过滤;√* LCD真彩色全触摸操作界面;* 超高温加热炉;* 支持保温计时和启动计时,双计时模式;* 支持压力数显功能,多种压力单位自由切换;* 具备安全联锁功能,超温超压报警;√
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枝孢属相关的耗材

  • 树脂修块工具包
    树脂修块工具包坚硬的聚合后的树脂块,对于一个没有经验的实验人员,想要制作出完美的样本,是很困难的事情。我们在实验室经常听到此类的抱怨,更甚者会在操作过程中伤害手指。工具包特点:一次工作时长不超过10分钟超声波切削两种电源模式:1、高能模式用于较硬样本 2、常规模式配置一长刀片用于修快订购信息:货号产品描述规格69980-01树脂修快工具包套
  • 可树脂包埋的细胞培养片
    这里介绍三种带格子图案的盖玻片,可以直接培养细胞,培养结束可以在光学显微镜或荧光显微镜下分析,找到最适合做电镜的部分记录位置,直接包埋切片,这独特的盖玻片竟能完成以上所有的步骤!最便利的一点是它的定位作用!聚酯材料,厚0.18mm,22*22mm。 三种格栅的样子分别如下:细胞培养时增殖态势良好(近似于传统的培养基)无需包被多聚赖氨酸,细胞具有较好的粘附性对电子显微镜常用的化学试剂有抗性无氧气滞留,与LR White树脂有良好的兼容性在光学、UV、荧光领域具有良好的光学特性极好的透明度受温度影响不会变形(最高耐100℃,最低液氮温度)坚硬,不会漂浮在培养基中用小刀或显微打孔器很容易操作和切割用酒精或UV可以简单消毒聚合后很容易从树脂中分离出来 应用 可用于光学显微镜、荧光显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、高压冰冻固定。 订购信息:货号产品名称规格66108-0110x10 grid of 0.1mm squares at 5 positions25个66108-0220x20 grid of 0.5mm squares25个66108-0310x10 grid of 1mm squares25个
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