器件半导体

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器件半导体相关的耗材

  • 半导体激光器电源
    ?这款高功率半导体激光器电源,半导体激光器驱动电源是专业为高功率激光二极管或DPSSL而设计的激光二极管电源。半导体激光器电源,半导体激光器驱动电源,激光二极管电源可提供高达10A的电流,并具有Peltier半导体制冷的控制功能,紧凑设计,具有广阔的通用性。半导体激光器电源并提供LD保护功能,使得电流缓慢上升 (软启动功能),具有限制电流,限制温度以及过热保护的功能。领先的进口精密激光光学器件旗舰型服务商--孚光精仪!半导体激光器电源,半导体激光器驱动电源,激光二极管电源电源参数Laser diode current source current range0.4 to 10 ALaser diode current increment/decrement step0.004 ALaser diode voltage limit range1.5 to 3 VLaser diode voltage limit increment/decrement step0.001 VNTC (termoresistor) value @25degC10 kOhmTEC driver current (each channel)up to 4 AExternal power supply voltage100-240 V AC to +5 V DCInternal pulse generator frequencies (effective only on ALTx10A-2TEC-LCD-Modulation (OEM version))single shot - 1kHz - 2kHz - 5kHz - 10kHz, other upon requestDimensions126.7mm x 51mm x 18.5mm*******************************************************************LD current modulationAs optional accessoryModulation frequencyfrom Single Shot to 500kHzCurrent Rise/Fall time1usExternal TTL trigger signal0-5 V
  • 半导体清洗设备配件PFA扩口直通接头
    半导体清洗设备配件中的PFA扩口直通接头,无疑是现代高科技产业中不可或缺的一环。其优异的性能与广泛的应用,使得它在半导体制造过程中占据了举足轻重的地位。  PFA扩口直通接头以其独特的材料特性和设计优势,满足了半导体清洗设备对高精度、高洁净度和高耐腐蚀性的严苛要求。它的扩口设计不仅提高了接头的连接强度,还增强了其密封性能,有效防止了清洗液的泄漏。而直通式的结构则减少了流体在管道中的阻力,提高了清洗效率。  此外,PFA材料本身具有极佳的化学稳定性和耐高温性,能够抵抗各种强酸、强碱和有机溶剂的侵蚀,保证了接头在长期使用过程中的稳定性和可靠性。这种材料还具有良好的自润滑性,降低了接头在运转过程中的摩擦系数,延长了使用寿命。  在半导体清洗设备的运行过程中,PFA扩口直通接头发挥着至关重要的作用。它不仅能够确保清洗液的顺畅流通,还能够有效防止杂质和颗粒物的进入,从而保证了半导体器件的清洗质量和生产效率。  随着半导体技术的不断发展,对清洗设备及其配件的要求也越来越高。PFA扩口直通接头作为半导体清洗设备中的重要配件,其性能的提升和创新将直接影响到整个半导体产业的发展。因此,我们应该继续加大对该领域的研发力度,推动PFA扩口直通接头技术的不断进步,为半导体产业的繁荣发展贡献力量。
  • 佰氟达半导体清洗设备配件PFA等径弯头
    半导体PFA等径弯头,作为半导体工艺中的关键元件,其在集成电路制造和封装过程中扮演着至关重要的角色。随着科技的飞速发展,半导体行业对元件的性能和精度要求越来越高,PFA等径弯头作为连接和传输的关键部件,其性能的提升对于提高半导体制造的效率和可靠性至关重要。  近年来,针对PFA等径弯头的研发与改进取得了显著进展。一方面,通过优化材料选择和制造工艺,PFA等径弯头的耐高温、耐腐蚀性能得到了显著提升,从而确保了其在高温、高湿等恶劣环境下的稳定运行。另一方面,通过精确控制弯头的弯曲半径和角度,使得PFA等径弯头在传输信号时能够保持较小的信号衰减和失真,从而提高了半导体器件的性能。  此外,随着智能制造和自动化技术的广泛应用,PFA等径弯头的生产过程也日益智能化和精细化。借助先进的自动化生产线和智能检测系统,可以实现对弯头尺寸、形状和性能的精确控制,大大提高了生产效率和产品质量。  展望未来,半导体PFA等径弯头将继续朝着高性能、高精度、高可靠性的方向发展。随着新材料、新工艺和新技术的不断涌现,我们有理由相信,PFA等径弯头将在半导体行业中发挥更加重要的作用,为集成电路制造和封装技术的进一步发展提供有力支撑。

器件半导体相关的仪器

  • SPM600 系列半导体参数分析仪是一款专用于半导体材料光电测试的系统。其功能全面,提供多种重要参数测试。系统集成高精度光谱扫描,光电流扫描以及光响应速率测试。40μm 探测光斑,实现百微米级探测器的绝对光谱响应度测量。超高稳定性光源支持长时间的连续测试,丰富的光源选择以及多层光学光路设计可扩展多路光源,例如超连续白光激光器,皮秒脉冲激光器,半导体激光器,卤素灯,氙灯等,满足不同探测器测试功能的要求。是半导体微纳器件研究的优选。功能:■ 光谱响应度■ 单色光/变功率IV;■ 不同辐照度IT曲线(分辨率200ms)■ 不同偏压下的IT曲线■ LBIC,Mapping■ 线性度测试■ 响应速率测试■ 瞬态光电压(载流 子迁移率)■ 瞬态光电流(载流子扩散长度)光源选项卓立汉光根据样品光谱相应范围选择适合的光源,如EQ 光源,氙灯光源,氙灯溴钨灯复合光源。EQ光源特点:■ 光谱范围宽:190-1700nm宽光谱范围;■ 光源本身发光点小,百微米级别;■ 紫外波段亮度高;■ 寿命长,理论寿命可达9000h;■ 体积小,重量轻;散热好;氙灯光源特点:■ 光谱范围宽:250-1700nm宽光谱范围;■ 光源本身发光点较小,mm级别;■ 总功率大,亮度高;适合紫外-可见-近红外光谱测试;■ 灯泡更换简单,成本低;氙灯卤素灯双光源特点:■ 光谱范围:250-2500nm■ 适合紫外、可见、近红外,且可见、近红外波段光谱平滑■ 灯泡更换简单,成本低。数采选项测试案例
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  • 该测试方案可适用于多数半导体器件的测试,以五种器件为例:场效应晶体管式传感器、电阻型二极管式传感器、电阻式存储器、生物器件脉冲式和电容测试。其他要求为系统漏电小于10-13(100fA)。测试需求整体可以归纳为微纳传感器件的IV、脉冲IV 和CV测试,漏电需求为100fA。整体系统组成为微纳器件测试探针台和半导体参数分析仪。可测器件器件1:场效应晶体管式传感器器件2:电阻型二极管式传感器器件3:电阻式存储器器件4:脉冲式(输入脉冲电压,测量电流值)器件5:电容测试欢迎与我司联系了解详情,可按需定制系统。
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  • 半导体分立器件特性参数测试是对待测器件(DUT)施加电压或电流,然后测试其对激励做出的响应;通常半导体分立器件特性参数测试需要几台仪器完成,如数字表、电压源、电流源等。然而由数台仪器组成的系统需要分别进行编程、同步、连接、测量和分析,过程既复杂又耗时,还占用过多测试台的空间。而且使用单一功能的测试仪器和激励源还存在复杂的相互间触发操作,有更大的不确定度及更慢的总线传输速度等缺点。 实施特性参数分析的最佳工具之一是数字源表(SMU)。普赛斯历时多年打造了高精度、大动态范围、率先国产化的源表系列产品,集电压、电流的输入输出及测量等功能于一体。可作为独立的恒压源或恒流源、伏特计、安培计和欧姆表,还可用作精密电子负载。其高性能架构还允许将其用作脉冲发生器,波形发生器和自动电流-电压(I-V)特性分析系统,支持四象限工作。普赛斯“五合一”高精度数字源表(SMU)可为高校科研工作者、器件测试工程师及功率模块设计工程师提供测量所需的工具。不论使用者对源表、电桥、曲线跟踪仪、半导体参数分析仪或示波器是否熟悉,都能简单而迅速地得到精确的结果。 普赛斯“五合一”高精度数字源表 普赛斯源表轻松实现二极管特性参数分析 二极管是一种使用半导体材料制作而成的单向导 电性元器件,产品结构一般为单个PN结结构,只允许电流从单一方向流过。发展至今,已陆续发展出整流二 极管、肖特基二极管、快恢复二极管、PIN二极管、光电 二极管等,具有安全可靠等特性,广泛应用于整流、稳压、保护等电路中,是电子工程上用途最广泛的电子元器件之一。IV特性是表征半导体二极管PN结制备性能的主要参数之一,二极管IV特性主要指正向特性和反向特性等; 普赛斯S系列、P系列源表简化场效应MOS管I-V特性分析 MOSFET(金属—氧化物半导体场效应晶体管)是 一种利用电场效应来控制其电流大小的常见半导体器件,可以广泛应用在模拟电路和数字电路当中,MOSFET可以由硅制作,也可以由石墨烯,碳纳米管 等材料制作,是材料及器件研究的热点。主要参数有输入/输出特性曲线、阈值电压 VGS(th)、漏电流IGSS、 IDSS,击穿电压VDSS、低频互导gm、输出电阻RDS等。 普赛斯数字源表快速、准确进行三极管BJT特性分析 三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体 基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块 半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射 区和集电区。设计电路中常常会关注的参数有电流放大系数β、极间反向电流ICBO、ICEO、集电极最大允许电流ICM、反向击穿电压VEBO、VCBO、VCEO以及三极管的输入输出特性曲线等参数。 普赛斯五合一高精度数字源表(SMU)在半导体IV特性测试方面拥有丰富的行业经验,为半导体分立器件电性能参数测试提供全面的解决方案,包括二极管、MOS管、BJT、IGBT、二极管电阻器及晶闸管等。此外,普赛斯仪表还提供适当的电缆辅件和测试夹具,实现安全、精确和可靠的测试。欲了解更多半导体分立器件测试系统的信息,欢迎随时来电咨询普赛斯仪表!
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  • 阀件、控制器半导体元器件控温中的作用有哪些?

    半导体元器件控温设备中,每个配件都有着不同的作用,由于作用不同,无锡冠亚的半导体元器件控温的阀件和控制器的作用也是不同的。  半导体元器件控温的水泵,是用于加速水流动的工具,以达到加强水在换热器中换热的效果。半导体元器件控温的水流开关用作管道内流体流量的控制或断流保护,当流体流量到达调定值时,开关自动切断(或接通)电路。半导体元器件控温的压力控制器用作压力控制和压力保护之用,机组有低压和高压控制器,用来控制系统的压力的工作范围,当系统压力到调定值时,开关自动切断(或接通)电路。  半导体元器件控温的压差控制器用作压力差的控制,当压力差到达调定值时,开关自动切断(或接通)电路。半导体元器件控温的温度控制器用作机组的控制或保护,当温度到达调定值时,开关自动切断(或接通)电路。在我们的产品上,温度的控制常用到,用水箱温度来控制机组的开停机情况。还有些象防冻都需要用到温度控制器。  半导体元器件控温视液镜用于指示制冷装置中液体管路的制冷剂的状况、制冷剂中的含水量、回油管路中来自油分离器的润滑油的流动状况,有的视液镜带有一指示器,它通过改变其颜色来指出制冷剂中的含水量。(绿色表示干燥,黄色表示潮湿)。因温度变化而引起水的体积变化,膨胀水箱用来贮存这部分膨胀水,对系统起稳压定压的作用,能给系统补偿部分水。  半导体元器件控温是一项比较新的设备,性能上面要求高一点才能使得半导体元器件控温的运行更加稳定。

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器件半导体相关的资讯

  • 芯联集成“半导体器件的制备方法及半导体器件”专利获授权
    天眼查显示,芯联集成电路制造股份有限公司近日取得一项名为“半导体器件的制备方法及半导体器件”的专利,授权公告号为CN118073206B,授权公告日为2024年7月23日,申请日为2024年4月22日。背景技术半导体器件中的金属氧化物半导体(Metal Oxide Semiconductor,MOS)器件,因具有开关速度快、损耗小、可靠性高等优点,在诸如电源控制和驱动电路等领域得到越来越广泛的应用。例如,金属氧化物半导体器件中的横向扩散金属氧化物半导体(LaterallyDiffused Metal Oxide Semiconductor,LDMOS)器件,具有耐高压,大电流驱动能力以及低功耗的优点,而且容易与互补金属氧化物半导体器件工艺兼容,因此常用于射频功率电路和电源控制电路,以满足耐高压以及实现功率控制等方面的要求。功率集成电路高电压、大电流的特点常常要求金属氧化物半导体器件具有高击穿电压和低比导通电阻。场板技术是一种广泛应用的用于提高金属氧化物半导体器件的击穿电压的技术,但是目前结合场板技术的金属氧化物半导体器件的制作工艺较为复杂。因此如何在较好地提升金属氧化物半导体器件的击穿电压的同时,简化制作工艺是目前亟需解决的问题。发明内容本申请实施例涉及一种半导体器件的制备方法及半导体器件,属于半导体技术领域。半导体器件的制备方法包括:提供半导体材料层,半导体材料层中包括第一器件区,第一器件区中包括漂移区和体区;在部分漂移区的表面形成场氧化层;形成从场氧化层的表面延伸至漂移区的内部的至少一个第一沟槽;形成覆盖第一沟槽的内壁的第一介质层;在部分体区的表面形成栅介质层;形成填充于第一沟槽并延伸至部分场氧化层和栅介质层的表面的导电层;其中,位于第一沟槽中的导电层构成第一场板;位于第一场板和场氧化层的表面的导电层构成第二场板;位于栅介质层的表面的导电层构成栅电极层。如此,在有效提升器件击穿电压的同时使得器件的制备工艺较为简化。
  • 中微半导体入股志橙半导体 后者经营范围含半导体器件等
    9月10日,据企查查信息,深圳市志橙半导体材料有限公司(以下简称“志橙半导体”)发生工商变更,新增股东中微半导体设备(上海)股份有限公司。同时,志橙半导体的注册资本由1234.57万元人民币增加至1296.30万元人民币,增幅为5%。图片来源:企查查信息截图官网介绍称,志橙半导体成立于2017年12月26日,生产基地为全资子公司东莞市志橙半导体材料有限公司。该公司的经营范围包含电子元器件、半导体产品、化合物半导体产品、光学电子产品、太阳能产品、金属材料和金属化合物材料;半导体器件生产设备的销售、维修服务等。
  • 清纯半导体“半导体功率器件及其制备方法”专利公布
    天眼查显示,清纯半导体(宁波)有限公司“半导体功率器件及其制备方法”专利公布,申请公布日为2024年6月28日,申请公布号为CN118263325A。背景技术功率半导体器件是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心元器件,随着近年来新能源汽车、光伏、轨道交通、智能电网等产业的发展,市场对功率器件的需求迅速升温。第三代半导体SiC材料在禁带宽度、导热性能、临界击穿场强、电子饱和漂移速度上的优势明显,符合未来电力电子系统小型轻量化、高效一体化、安全可靠化的发展趋势。随着平面型SiC MOSFET技术的不断迭代,其元胞尺寸的缩减能力逐渐趋近极限,相较而言,沟槽型SiC MOSFET从结构上更小的元胞尺寸、更高的沟道密度等天然优势,注定是下一代SiC功率器件的发展趋势。对于沟槽型SiC MOSFET而言,反向阻断状态下,其底部栅氧的电场集中是制约其性能及可靠性的关键问题。发明内容本发明提供一种半导体功率器件及其制备方法,半导体功率器件包括:半导体衬底层;位于所述半导体衬底层一侧的漂移层;位于所述漂移层中的栅极结构;阱区,分别位于所述栅极结构两侧的漂移层中;在所述漂移层中围绕所述栅极结构的底面和部分侧壁的保护单元;所述保护单元包括:第一掺杂保护层,位于所述栅极结构部分底部的漂移层中;第二掺杂保护层,位于所述栅极结构的部分侧壁和部分底部的漂移层中,所述第一掺杂保护层的导电类型和所述阱区的导电类型相同且和所述第二掺杂保护层的导电类型相反,所述第二掺杂保护层的掺杂浓度大于所述漂移层的掺杂浓度,所述第二掺杂保护层和所述第一掺杂保护层构成PN结。提高了对栅介质层的保护。
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