电镀物质

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电镀物质相关的耗材

  • 意大利哈纳HANNA HI99131防水型便携式电镀槽pH/温度测定仪
    意大利哈纳HANNA HI99131防水型便携式电镀槽pH/温度测定仪,简介HI99131为便携式防水型pH 和温度测定仪,专用于电镀槽酸度测量。HI62911双透析膜,平头pH电极易于清洗,也可避免溶液中固体物质附着在电极上。电极采用钛金表面涂层,读数稳定,坚固耐用。电极头采用Teflon 最大化了接触表面,强化了测量响应速度和稳定性。销售热线:15300030867,张经理。 意大利哈纳HANNA HI99131防水型便携式电镀槽pH/温度测定仪意大利哈纳HANNA HI99131防水型便携式电镀槽pH/温度测定仪,产品特性 1.新型超大屏幕LCD设计2.仪器设定和校准信息提示3.复合电极设计,内置温度传感器4.0.01pH 解析度,高精度测量5.自动校准,两键式简单操作 6.电池易更换,BEPS 低电量防错系统,避免错误测量【意大利哈纳HANNA HI99131防水型便携式电镀槽pH/温度测定仪,电镀行业】量程pH-2.00 to 16.00 pH温度-5.0 to 105.0℃ / 23.0 to 221.0°F解析度pH0.01 pH温度0.1 ℃ ;0.1°F精度pH±0.02 pH温度± 0.5℃(-5 to 60℃),± 1℃(60 to 105.0℃)± 1.0°F(23 to 140°F),± 2°F(140 to 221.0°F)pH校准自动1点或2点校准,内存2组校准点(pH 4.01 / 7.01 / 10.01 or pH 4.01 / 6.86 / 9.18)温度补偿自动温度补偿,-5.0 to 105.0℃ / 23.0 to 221.0°F供电方式3×1.5V AA电池电极类型HI62911D电极,内置温度传感器,D型接口使用环境0 to 50℃ (32 to 122°F);RH max 100%尺寸/重量152×58×30mm/205g意大利哈纳HANNA HI99131防水型便携式电镀槽pH/温度测定仪
  • 电镀圆片滤油纸
    370*80纸浆电镀圆片滤油纸产品参数 产品材质:精制棉、进口木浆、湿强剂 产品定量:420g±5g 、270g±5g、220g±5g 产品厚度(mm):0.65-0.73 干耐破度(KPA):≥350 滤水时间(S):≤80 紧度(G/CM3):0.35--0.40 水抽提取液PH值:6.8-7.2 产品耐破度:大于1.8-2.7 尘埃度(个/M2):1.0mm2-1.5mm2≤20个、1.5mm2-2.0mm2≤5个、2.0mm2--不许有尺寸规格小规格尺寸20mm 、30mm 、40mm 、50mm 、60mm 、80mm 、100mm 、110mm 、 130mm 、28mm 、49mm 、50mm 、65mm 等多种小圆片滤纸 大规格尺寸(中心开孔)Φ470*60mm,Φ370*80mm,Φ350*60mm,Φ295*60mm,Φ240*60 mm,Φ205*32mm,等(其他尺寸可定制)370*80纸浆电镀圆片滤油纸选购标准慢速中速快速1-10μm10-30μm30-65μm应用范围 用于医药、化工、电镀液等含水分较多的液体等过滤。 质量控制 JSO2023-01/ISO9001 包装 淋膜牛皮纸、纸箱370*80纸浆电镀圆片滤油纸技术参数详细可咨询巨森环保新材料天门有限公司客服,支持定制
  • 电镀金刚石锯片
    电镀金刚石锯片采用边缘电镀金刚石工艺制成,应用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金材料的切割。技术参数1、Φ101.6mm×Φ12.7mm×0.40mm适用于SYJ-150与SYJ-400切割机2、Φ152.4mm×Φ12.7mm×0.40mm适用于SYJ-160与SYJ-400切割机

电镀物质相关的仪器

  • 空气质量检测仪水质检测仪仪器简介:HI99131便携式pH/温度测定仪【电镀行业】 HI 99131 主机,HI62911D电极(内置温度传感器),袋装校准液,中英文手册 ' 技术参数:型号 HI 99131量程 pH值 -2.00 to 16.00 pH温度 -5.0 to 105.0° C / 23.0 to 221.0° F解析度 pH值 0.01 pH温度 0.1 ° C ;0.1° F精度 pH值 ± 0.02 pH温度± 0.5° C (-5 to 60° C),± 1° C (60 to 105.0° C)± 1.0° F (23 to 140° F),± 2° F (140 to 221.0° F)pH校准 自动1点或2点校准,内存2组校准点 (pH 4.01 / 7.01 / 10.01 or pH 4.01 / 6.86 / 9.18)温度补偿 自动温度补偿,-5.0 to 105.0° C / 23.0 to 221.0° F供电方式 3 x 1.5V AA电池电极类型 HI62911D电极,内置温度传感器,D型接口使用环境 0 to 50° C (32 to 122° F);RH max 100%尺寸重量 150 x 80 x 36mm;210 g主要特点:HI99131便携式pH/温度测定仪【电镀行业】 HI99131为便携式防水型pH和温度测定仪,专用于电镀槽酸度测量。HI62911双透晰膜平头pH电极易于清洗,也可避免溶液中固体物质附着在电极上。电极采用钛金表面涂层,读数稳定,坚固耐用。电极头采用Teflon最大化了接触表面,强化了测量响应速度和稳定性。此外,电极也可直接测量温度,无需单独配置。内置信号放大器,可有效消除外界干扰。指示标识指导用户进行逐步操作,具有稳定指示标识。读数锁定功能,便于记录数据。电池使用时间长,开机后,仪器会显示电池电量。另外,BEPS(低电量防错系统)可防止由于低电压造成不精确的读数,仪器在8分种不用后自动关机,节电模式。主要性能特点 Key Features&bull 平头电极,钛金涂层,稳定耐用&bull 使用标准或NIST校准缓冲液进行1点或2点自动校准。&bull 0.01pH解析度,高精度测量&bull 自动校准,两键式简单操作&bull 自动温度补偿HI99131便携式pH/温度测定仪【电镀行业】
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  • 电镀设备 400-860-5168转5919
    1. 产品介绍电镀设备2. 应用领域Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺3. 晶圆尺寸150mm~300mm4. 工艺指标高度均匀性:WiW≤5% WtW≤5% RtR≤5%5. 设备配置最多3个loadport最多24个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au最多4个预湿腔体,4个清洗腔体水平式电镀腔体,无交叉污染支持模块化维护,提高设备正常运行时间橡胶密封技术,更佳密封性能阴阳极分离技术,更佳镀液稳定性6. 企业概括深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。公司已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
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  • 目前电镀行业氰化物的管理是环保部门非常头疼之事,我公司生产的电镀行业氰化物采样器,主要为责任部门设计,可以记录电镀时间,定时采集电镀池样品的仪器,仪器有以下功能: 1. 设定采样时间,采样次数,采样次数最多24次 2. 采样量的调整根据,采样时间的长短确定 3. 采样管最多24只,最大容量100ML 4. 仪器全不锈钢外壳制作 5. 采用单片机控制电路,便于:RS485通讯,支持Modbus协议, 6. 通过感应传感器,可以检测电镀开始时间,保存记录。 7. 使用电源 220V 8. 市场报价:18000元/台 9. 全封闭设计,便于现场安装。 原理结构: 步进电机,采样泵 电源220 电流感应线圈 (检测电镀开始时间) CPU控制部分 面板控制设定 数据存储和传输接口 江苏金坛市亿通电子有限公司 电话:0519-82616366 82616576
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电镀物质相关的试剂

电镀物质相关的方案

  • 微波消解在电镀物质及工程塑料样品前处理中的应用
    本方法为电镀物质及工程塑料样品的前处理方法,采用的样品为手机面板材料,分别有ABS材料加电镀层及尼龙材料加电镀层。样品经粉碎处理后加入硝酸(HNO3)、氢氟酸(HF)并使用微波快速消解系统做消解处理,消解后加入硼酸(HBO3)或少量高氯酸(HClO4)加热至近干。本方法操作简单,消解速度快,效果完全,干扰少。可大大缩短了检验周期,取得满意的结果。
  • 表面张力仪在电镀行业中的应用介绍
    以往电镀液的更换或何时再添加接*性剂(如促进剂),是以经验值或时间来决定,如此做法是无法量化数据化,不知所以然的做法。电镀液中除了含有欲镀上之金属离子,电解质,错合剂外尚有有机添加剂(光泽剂,结构改良剂,润湿剂),其中润湿剂是影响被镀物(导线架,铜箔基板,构装基板)与金属离子,光泽剂之类等物质之间附着力好坏。镀膜易剥离是因接口活性剂选用不对或是浓度不对所造成
  • 哈希解决方案 电镀行业
    电镀过程分为电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。尤其是第二阶段 ---电镀阶段中对于电镀槽中金属和氰化物含量的控制,是非常重要的。哈希电镀行业监测方案,从典型工艺流程图着手,在不同三个阶段中分别给出了相应的处理方案,更好的助力您的水质分析测试。更多有关实际案例分析的详细内容,请您下载后查看。

电镀物质相关的论坛

  • 【“仪”起享奥运】含铜污泥和含铬电镀污泥是否属于环境风险物质

    [font=&][size=16px][color=#616161]问题:电镀产生的含铜污泥和含铬电镀污泥是否属于环境风险物质?如果属于环境风险物质,那么它们在《企业突发环境事件风险分级方法》里对应哪个序号?回复:您好,根据《企业突发环境事件风险分级方法》(HJ-941-2018),电镀产生的含铜污泥和含铬污泥属于环境风险物质,对应为附录A中第七部分 重金属及其化合物。[/color][/size][/font]

  • 【求助】电镀银电极

    银电极用350号抛光砂纸仔细磨光, 然后用水冲洗, 最后用丙酮洗净吹干再用抛光膏进一步抛光。用绢布除去表面上的黑色物。连接电镀单元两端, 银电极接阳极, 铂电极接阴极。在由97mL 氨异丙醇和8mL 硫化钠(1% ) 组成的水溶液中加入1~ 2滴0101mo lö L 硝酸银溶液, 搅拌均匀后将电极插入溶液中。[color=#DC143C][B]打开电镀单元[/B][/color]开关, 通入50LA 电流, 在搅拌下滴加10mL 硝酸银(0101mo lö L ) , 滴加时间10~ 15m in。滴加完毕后, 再过20m in 取出, 用蒸馏水洗去电极表面黑色物质, 用镜头纸吸干水滴后同玻璃电极一起放入蒸馏水中备用。我要做汽油硫化物滴定分析试验,请问这里的电镀单元是个仪器嘛?谁知道如何电镀[em0808] ,一定要用这个方法嘛?麻烦解答下

  • 【分享】电镀基础术语

    分散能力: 在特定条件下,一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 深镀能力: 镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 电镀: 是在含有某种金属离子的电解液中,将被镀工件作为阴极,通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子,不断在阴极沉积为金属的加工过程。 电流密度:单位面积电极上通过的电流强度,通常以A/dm2表示。 电流效率: 电极上通过单位电量时,其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。 阴极: 反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。 阳极: 能接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。 阴极性镀层: 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 阳极性镀层: 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 沉积速度: 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示 。 活化: 使金属表面钝态消失的过程。 钝化; 在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍,并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。 氢脆: 由于浸蚀,除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。 PH值: 氢离子活度的常用对数的负值。 基体材料:能与其上沉积金属或形成膜层的材料。 辅助阳极:除了在电镀中正常需要的阳极以外,为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。 辅助阴极:为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病,在该部位附近另加某种形状的阴极,用以消耗部分电流,这种附加的阴极就是辅助阴极。 阴极极化:直流电通过电极时,阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。 初次电流分布:在电极极化不存在时,电流在电极表面上的分布。 化学钝化:将制件放在含有氧化剂的溶液中处理,使表面形成一层很薄的钝态,保护膜的过程。 化学氧化:通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。 电化学氧化(阳极氧化): 在一定电解液中以金属制件为阳极,经电解于制件表面形成一层具有防护性,装饰性或其它功能氧化膜的过程。 冲击电镀: 电流过程中通过的瞬时大电流。 转化膜:对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。 钢铁发蓝: 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中,使之于表面形成通常为蓝(黑)色的薄氧化膜的过程。 磷化: 在钢铁制件表面形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。 电化学极化: 在电流作用下,由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度,使电位负向移动,产生极化。 浓差极化:由于电极表面附近液层的浓度与溶液深处的浓度的差异而产生的极化。 化学除油:在碱性溶液中借皂化和乳化作用清除制件表面油污的过程。 电解除油: 在含碱的溶液中,以制件作为阳极或阴极,在电流作用下,清除制件表面油污的过程。 出光: 在溶液中短时间浸泡使金属形成光亮表面的过程。 机械抛光:借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮,以提高金属制件表面光亮的机械加工过程。 有机溶剂除油:利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。 除氢: 将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法,以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。 退镀: 将制件表面镀层退除的过程。 弱浸蚀: 镀前,在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜,并使表面活化的过程。 强浸蚀: 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中,以除去金属制件上氧化物锈蚀物的过程。 阳极袋: 用棉布或化纤织物制成的套在阳极上,以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。 光亮剂: 为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。 表面活性剂:在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。 乳化剂:能降低互不相溶的液体间的界面张力,使之形成乳浊液的物质。 络合剂:能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。 绝缘层: 涂于电极或挂具的某一部分,使该部位表面不导电的材料层。 润湿剂: 能降低制件与溶液间界面张力,使制件表面易于被润湿的物质。 添加剂: 在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。 缓冲剂: 能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。 移动阴极: 采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。 不连续水膜: 通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性,使表面上的水膜变得不连续。 孔隙率:单位面积上针孔的个数。 针孔:从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道,它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍,使该处不能学积镀层,而周围的镀层却不断加厚所造成。 变色: 由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗,失色等)。 结合力: 镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。 起皮: 镀层成片状脱离基体材料的现象。 海棉状镀层: 在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。 烧焦镀层: 在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物,其中常含有氧化物或其他杂质。 麻点: 在电镀和腐蚀中,于金属表面上形成的小坑或小孔。 镀层钎焊性:镀层表面被熔融焊料润湿的能力。 镀硬铬: 是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬,如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点,故称镀硬

电镀物质相关的资料

电镀物质相关的资讯

  • 【技术知识】表面张力仪在电镀行业中的应用
    以往电镀液的更换或何时再添加接性剂(如促进剂),是以经验值或时间来决定,如此做法是无法量化数据化,不知所以然的做法。电镀液中除了含有欲镀上之金属离子,电解质,错合剂外尚有有机添加剂(光泽剂,结构改良剂,润湿剂),其中润湿剂是影响被镀物(导线架,铜箔基板,构装基板)与金属离子,光泽剂之类等物质之间附着力好坏。镀膜易剥离是因接口活性剂选用不对或是浓度不对所造成。表面张力仪在电镀行业中的应用介绍01如何选定附着力好的电镀液主要是电镀液供货商配方问题,使用者可依供货商所提供电镀液实际去镀看看结果如何而选定,选定后以这新电镀液去测量表面张力值,以这个值当进料检验标准值。电镀液效果好坏还有因选用电镀设备有关,如使用何种电源供应器,选用何种电源供应器技术原理,是整个电镀设备的技术关键点。02制程中电镀液表面张力监控理论上电镀液表面张力愈小,表示电镀液愈容易渗入小缝隙里面,愈容易在被镀物表面润湿,也就是愈容易使用金属离子镀上去。但在品质与经济效益需取得平衡点,故表面张力值需控制在哪一点,这必须有赖使用者去抓。因每一家所考虑的都不一样,故无一定标准。但有一CMC(CriticalMicelleConcentration)点需先抓出来,因为超过CMC点后,表面张力反而不会改变,不但没达到预期效果且浪费接口活性剂。在CMC点之前的任何表面张力值,选一点你们认为制程上的,作为监控的标准值。当CMC点与标准值定下来后,再定时作电镀液取样量测。03结论假设金属离子(欲镀物)浓度是在控制范围内,但因无法渗入较小缝隙内,会造成缝隙内厚度不均匀甚至没镀到,或因润湿性不好除了厚度不均匀外,更是造成易剥离主要原因。表面张力计与底材表面自由能分析仪界面科学领域中,有一物化性质很值得去了解与应用它,尤其在精密化学,半导体,光电等新兴科技产业,在研发,制程改善和品保方面常会碰到界面上瓶颈问题,但因人们没深入去了解此一物化现象,似懂非懂,没有很清晰建立起正确观念,这些观念就是液体表面张力,固体表面自由能与表面自由能分布,和润湿功在实务解释应用上所代表的意义如何,因而无法利用这些观念去发现问题之所在,以谋求解决之道。只要把这物化性质清晰了解后,配合表面张力计和底材表面自由能分析仪的数据,相信可以解决许多表面张力方面的问题。相关仪器A1200自动界面张力测定仪基于圆环法(白金环法),测量各种液体的表面张力(液-气相界面)及液体的界面张力(液-液相界面)。分子间的作用力形成液体的界面张力或表面张力,张力值的大小能够反映液体的物理化学性质及其物质构成,是相关行业考察产品质量的重要指标之一。广泛用于电力、石油、化工、制药、食品,教学等行业。执行标准适应标准:GB/T6541
  • 盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备
    作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备8月31日发布了新产品——Ultra ECP GIII电镀设备,以支持化合物半导体(SiC, GaN)和砷化镓(GaAs) 晶圆级封装。该系列设备还能将金(Au)镀到背面深孔工艺中,具有更好的均匀性和台阶覆盖率。Ultra ECP GIII还配备了全自动平台,支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺,同时结合了盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术,可实现最佳性能。盛美半导体设备董事长王晖表示:“随着电动汽车、5G通信、RF和AI应用的强劲需求,化合物半导体市场正在蓬勃发展。一直以来,化合物半导体制造工艺的自动化水平有限,并且受到产量的限制。此外,大多数电镀工艺均采用均匀性较差的垂直式电镀设备进行。盛美新研发的Ultra ECP GIII水平式电镀设备克服了这两个困难,以满足化合物半导体不断提升的产量和先进性能需求。”盛美的Ultra ECP GIII设备通过两项技术来实现性能优势:盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术。第二阳极技术可通过有效调整晶圆级电镀性能,克服电场分布差异造成的问题,以实现卓越的均匀性控制。它可以应用于优化晶圆边缘区域图形和V型槽区域,并实现3%以内的电镀均匀性。盛美的高速栅板技术可达到更强的搅拌效果,以强化传质,从而显著改善深孔工艺中的台阶覆盖率,同时提升的步骤覆盖率可降低金薄膜厚度,从而为客户节约成本。盛美半导体的Ultra ECP GIII已取得来自中国化合物半导体制造商的两个订单。第一台订单设备采用第二阳极技术的铜-镍-锡-镀银模块,且集成真空预湿腔体和后道清洗腔体,应用于晶圆级封装,已于上月交付。第二台订单设备适用于镀金系统,将于今年下一季度交付客户端。
  • 电镀污染物排放标准7月1日起实施
    国家《电镀污染物排放标准》将于2010年7月1日起正式实施,新环标大限将至,宁波企业抱团应对,探索集中废污处理,推动表面工业升级。   8日上午,宁波市电镀协会邀请了国内有关专家和企业家,在象山召开“贯彻电镀新环标清洁生产研讨会”。中国表面工程协会电镀分会顾问委员会副主任、中国表面工程协会电镀分会老专家委员会副主任、我国著名电镀专家王一夫说,因环保要求越来越高及综合性因素,全宁波电镀厂已从600多家减少到了200多家。新环标实施后,如无好“偏方”,电镀厂数量还会继续下降,从管理上要求企业从分散型管理到集中型管理。
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