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【求助】请教小部件的edxrf测定方法

RoHS/WEEE指令

  • 最近开始利用EDXRF检测贴片电阻。中间部位因为是玻璃等ROHS对象外,但两端电极部位有镀锡,测定时将50个左右直立并排成约5×5mm,发现含铅1000ppm以上。厂家的成分表中注明不含铅。请教论坛高手:
    1)这种检测方法合理吗?
    2)是否是x射线透射进中部或从间隙照射到中部而导致超标?
    3)有无其他xrf测量方法?
    注:由于其尺寸太小(1.5×0.8×0.4mm),手工分解成单一材质实在困难,不可取。
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  • lapras

    第1楼2007/11/23

    个人建议不能这么测量,对小样品最好用微区XRF进行检测,因为带CCD或显微镜,可以很好的观察到每个小片各个位置上的元素含量情况,不过微区分析的XRF一般都比较贵的。50-100万左右吧

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  • yan3115

    第2楼2007/11/23

    谢谢回复!
    我们公司用岛津edx-720,测试面积是3mm2,是否可以再缩小测定区域(如1mm2),如果可以的话需要更换初级准直器吗?

    lapras 发表:个人建议不能这么测量,对小样品最好用微区XRF进行检测,因为带CCD或显微镜,可以很好的观察到每个小片各个位置上的元素含量情况,不过微区分析的XRF一般都比较贵的。50-100万左右吧

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  • lapras

    第3楼2007/11/23

    没用过岛津的,这种问题应该直接问他们的技术吧

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  • jesse862

    第4楼2007/11/24

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    谢谢回复!
    我们公司用岛津edx-720,测试面积是3mm2,是否可以再缩小测定区域(如1mm2),如果可以的话需要更换初级准直器吗?[/q

    有一类贴片电阻是有豁免的,你可以请你的供应商说明具体的工艺流程、所使用的材料以及豁免所在部位,并提供相应的声明。

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  • nameylf

    第5楼2007/11/26

    对于现有的设备条件,这是一种最合理的方法了。但很有可能X射线会通过缝隙照射到不应该照射的部位,这主要决定于贴片电阻的几何形状是不是可以紧密排列。对于穿透的问题,因为现在RoHS检测采用的是Pb的L线系,穿透镀锡层的可能性不大,所以穿透不应该是造成这个问题的主要原因。最科学合理的方法是用带X射线透镜的微区分析XRF,但目前这类仪器的价格比较高。
    另外提醒一句的是,XRF的测量数据的可靠性如何,厂家提供的数据的可靠性如何,也是值得去认真检讨的问题。

    yan3115 发表:最近开始利用EDXRF检测贴片电阻。中间部位因为是玻璃等ROHS对象外,但两端电极部位有镀锡,测定时将50个左右直立并排成约5×5mm,发现含铅1000ppm以上。厂家的成分表中注明不含铅。请教论坛高手:
    1)这种检测方法合理吗?
    2)是否是x射线透射进中部或从间隙照射到中部而导致超标?
    3)有无其他xrf测量方法?
    注:由于其尺寸太小(1.5×0.8×0.4mm),手工分解成单一材质实在困难,不可取。

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  • ian.cheng

    第6楼2014/03/17

    整体测试应该相互间有引线,可以作为参考。

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