问题继续:Cu溶液在0.5%左右,上ICP后很快形成镀层附着在炬管上(不影响继续使用),硝酸,王水可以清洗大部分,但无论如何清洗,炬管都会有铜色,似乎Cu和石英从微观结构上起反应了. 表面工艺上,有等离子体镀的工艺,而镀膜有镀金,镀银,镀铜...
但Cu的附着力比金银要小,该如何找出理论,继而找出解决方案.
同样浓度的钢样,铝样都未发现该情况.其它应用的样品,如食品,饲料,矿物,均可以很容易地清除.
zuomfu 发表:水平型ICP分析高纯铜样品,会出现铜严重附着在炬管上,用王水很难清除并且对炬管还有些许损伤.请问同行有何高招?