关于失效分析这个版块

同意，顶！

失效分析包括：现场调查—>环境和应力分析－>对原设计进行针对性分析验证—>失效零件的材料分析（其中包括断口分析)—>提出改进措施—>改进措施的验证

以上是本人总结的工程材料的失效分析步骤（电子元器件的失效分析可能不同，本人此方面不熟，无发言权）。所以失效分析涉及许多仪器分析，有X-射线分析、化学仪器分析、光学显微镜分析、电镜分析、力学性能测试等等。电镜分析只是其中之一而已。
不过本人支持开“失效分析”版块，但应该独立出来，成为综合各仪器分析的版块，觉得放到“光学/电子显微镜”版下不大合适。

个人意见，不对请指正。

楼主说的对，看来对这个很了解嘛。有没有兴趣做版主？

强烈支持！！！

谢谢上面两位

早下决心啊

[quote]原文由 sunkisser 发表:失效分析包括：现场调查—>环境和应力分析－>对原设计进行针对性分析验证—>失效零件的材料分析（其中包括断口分析)—>提出改进措施—>改进措施的验证

以上是本人总结的工程材料的失效分析步骤（电子元器件的失效分析可能不同，本人此方面不熟，无发言权）。所以失效分析涉及许多仪器分析，有X-射线分析、化学仪器分析、光学显微镜分析、电镜分析、力学性能测试等等。电镜分析只是其中之一而已。
不过本人支持开“失效分析”版块，但应该独立出来，成为综合各仪器分析的版块，觉得放到“光学/电子显微镜”版下不大合适。

我当初说失效分析可能确实是大了点，还是断口分析合适一些，同意改正。
失效分析要了解样品的工作环境（温度、介质）、工作状况以及受力状况、受力部位、服役时间热处理状况等等
失效的原因很多，过载、组织或成分偏析、组织缺陷、异常、设计问题、外加工缺陷、热处理缺陷等等，最基本的需要力学性能测试、金相组织观察和化学成分检测。结合断口状况和工况进行统筹分析，得出失效分析报告。
谢谢SUNKISSER的指正。

cz_sem当版主吧，这里暂时也没什么事，只是起步阶段的知识介绍啊什么的，而且我已经投条给李老师但没有任何回应，想来他太忙没有空来，呵呵。

我最怕没有事了，有事大家参与多好啊，说的不对也没有太大关系，有人会帮助指正，如果每天过来看到象以前的热分析板块那样几周都没人发言，不要说斑竹，就是我普通的过客都觉得难堪。
那才叫难呢。