Agilent 6890 分析PCB，基线漂移怎么办？

没做过这个项目，不过如果是程序升温基线漂移是正常的，不知道楼主柱子老化过没有，排除系统没有老化、漏气等原因。

楼上正解 稍微漂移是正常的 不影响结果就像 峰不好那可能是条件不合适

但是我前一个样品还好，到第二个样品就这样了，大家说说是怎么回事？
我前几天做了几个PCB标样，效果挺好，因为用了的石墨圈不好，把柱子等重新装了一下。我做了空白，有时有漂移，有时没有，大家说说是怎么回事？谢谢！

柱子在300度老化了一晚上。
大家帮我算算如果载气是1ml/min，尾吹气是60ml/min，分流比是10：1。那么最终排气口的流量应该是多少呢？我量了是58ml/min，是不是说明系统有漏气？谢谢！

大家看看是否是柱流失引起的？谢谢！

信噪比是多少啊？

我用的是积分仪做的，从哪里可以查到信噪比？谢谢！

我朋友做这个项目用的是GC-MS-MS。
我自己没做过，但做过PBB，所以我觉得会不会是吸附和残留导致的呢？