请教热封温度范围的相关问题，请高手指点一二！

应助达人

根据你的介绍，反S形台阶表示玻璃化转变，向下的吸热峰代表熔化。热封胶没接触过，如果加热不会有反应的话，那几个吸热峰就是熔化了，高分子熔点可以取峰顶温度。如果有反应发生的，建议你扫描两次，反应不可逆的话，二次扫不会出峰的。

谢谢楼上的，这个图能看出各个物质的熔点吗

看着不太像熔融封啊!那个108的有点像，能看出Tg

根据我掌握的情况，就108的那个不太靠谱啊，望高手们多多指点啊！

sample4的图是典型的热焓松弛，楼主仔细看看这个帖子的讨论就知道了

http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20111206/3695286/

feng_unicorn 你说的俺不懂，而且你这样一说别人都不发表意见了，我实在不懂DSC这些玩意，麻烦你能告诉我其他几个图的软化点和熔点吗？谢谢了

我觉得除了图4和那几个40摄氏度的台阶，那些比较对称的吸热峰应该都是熔融峰吧？

不过有个疑问请教一下zhengkang老师，一般材料的Tg和熔融温度会相距那么远吗？

赞同feng_unicorn版友的观点，那个点应该不是熔融，而是Tg和热函松弛。



如下：

[div]原文由 KK-yiqi(zhengkang) 发表:根据你的介绍，反S形台阶表示玻璃化转变，向下的吸热峰代表熔化。热封胶没接触过，如果加热不会有反应的话，那几个吸热峰就是熔化了，高分子熔点可以取峰顶温度。如果有反应发生的，建议你扫描两次，反应不可逆的话，二次扫不会出峰的。[/div]

141 105 143 那几个点就是熔点

应助达人

不好说，这取决于材料，例如，PET的Tg在60-80度，熔点要到250度以上呢。PP熔点160-170度，Tg好像在零度以下。