使用荧光光谱分析法（XRF）进行RoHS验证

对XRF而言，可不考虑被测物的化学焊接状况直接鉴定原子，这使XRF特别适用于检查镉、铅和汞等物质。XRF分析法能够检查铬，只是不能区别有毒的六价形态和别的铬形态。如果样品中总的铬含量低于对六价铬含量的限定范围，就表明有毒等级较低，如果不存在此状况，就需要进行有害性化学分析。XRF还能够检测有溴原子的样品，因此多溴联二苯（PBB）和多溴联二苯醚（PBDE）的检查也将遵循同样的规则，如果PBB和PBDE中的溴等级都低于限定值范围的话，就可判定其具有一致性。

在半导体和电子行业有十几家公司提供X射线测量设备。在这些公司中，目前为RoHS一致性测试提供XRF设备的公司包括：Hepco 、 Horiba Jobin Yvon 、Innov-X Systems 、 Niton 和 Oxford Instruments。

检测程序、方法、设备与确证结果

RoHS在工艺过程中主要的存在形式有：温控器、传感器和继电器中的汞；焊料、CRT玻璃和灯泡中的铅；开关、弹簧、连接器、外壳和PCB中的镉；金属防腐蚀涂层中的六价铬；PCB、连接器、塑料外壳中的多溴联苯和PBB阻燃剂；PCB、连接器、塑料外壳中的多溴二苯醚和PBDE阻燃剂。

工艺中的检测程序包括：样品拆分、筛选测试、确证检测、符合性评价。

样品拆分：电子产品的成品和半成品由多种材料组成，首先必须进行拆解，直至得到无法进一步机械拆解的最小均质材料检测单元。

材料分类：电子电气产品及部件的材料分类如下：

聚合物类：塑料、橡胶、泡棉等；

金属类：金属板材、支架等；

电子元器件类：线路板、电阻、电容等；

其他类：添加剂、涂料、颜料、绝缘漆、玻璃、搪瓷、胶木、墨水、瓷等。
注：对于无法拆解的非均质组件，须使用低温破碎、研磨等方式制成均质检测单元，再进行检测。
各类材料的测试项目见表1。

筛选测试：

①不同材料中有害物质的存在风险不同，筛选测试可以预先从中甄别出其中高风险的材料再进一步进行确证测试；

②对于通过筛选测试的材料，可不再进行确证测试，节省时间和成本。常用的筛选测试方法包括：X荧光光谱法、斑点法、直读光谱法、傅立叶红外光谱法等。表2和表3给出了常用的筛选测试方法和确证测试方法。

表3中的处理方法指的是相关国际标准和国家标准。

符合性评价：

符合性评价的内容分为以下5个方面：

①对产品拆分过程的符合性评价；

②对采用适当检测标准的符合性评价；

③对检测单元测试结果可靠性的评价；

④对各检测单元结果是否符合限量要求的判定；

⑤对产品是否符合RoHS的总体评价，写出报告证书。

使用要点

由于需要测量均匀样品的成分，那么光束的直径是非常重要的。对统装材料而言，诸如波峰焊槽中的焊料，宽光束就足够了；而在BGA或倒装片粘附之前，还需核查焊料凸点的铅含量，以确保光点直径小于凸点。此外，因为要确定光束进入材料有多深，因此光束强度也是重要的。例如，为了核查引线上均匀性成分，就要确保光束要穿透材料本身。

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岛津的EDXRF仪器EDX-720是个不错的选择，很多厂家都在使用（SONY，PANASONIC，ASUS，BENQ等等。

我是中国人，但我个人觉得日本的东西不一定都不好吧？岛津的EDX也不错呀。不能为了宣传自己的仪器就说别人的不好，我觉得这样的竞争方式是对自己没有信心的表现。