ICP Q点火相关的疑问

应助达人

这个仪器的问题你最好问下你们仪器的工程师，他更专业，MS方面的书籍倒是可以推荐一本给你，个人觉得不错的

应助达人

1、不用你管，点火程序自动控制。点火时你可观察一下，蠕动泵会停止转运、雾化气流速为0，不进样，等点火稳定后再开始进样。
2、点火过程中等离子体功率是逐步上升的，先到900W、再到1200W、稳定后再升到1550W。
3、截取锥内部的那个不是插销，是嵌片。不同孔径的嵌片对应不同的分析模式。3.5的是标准配置，对应STD、KED模式；2.8的是高灵敏度模式，对应STDS、KEDS模式，灵敏度高、基体耐受性差；4.5的对应高基体模式，STDR、KEDR等，耐高基体、灵敏度稍差。嵌片是一定要用的。

好东西啊，已下载，万分感谢

你的意思是，用STD,KED,时候用3.5,STDS、KEDS的时候用2.8，但是我们测样时需要连续测样而且在一次进样中上述四个模式都有并且切换的。STDR、KEDR倒是没有涉及到。

应助达人

是的，根据样品情况选择不同的嵌片。嵌片选定后只能在STD、KED、CCT之间切换，不会在S、R 、标准模式之间切换。

要是不用的话，会有什么明显的问题吗？

应助达人

不用什么，不用嵌片？没这么做过，不知道。可能真空度不好、灵敏度为好、调谐指标不达标等等。

应助工程师

FAB厂应该是2.8的嵌片吧？
IC行业的和其他的不是太一样，建议向仪器制造商申请专门的培训吧

赛默飞的培训你懂的