快速检测电子元器件的焊接强度

随着集成电路的广泛应用，对集成度的要求越来越高，集成度越高，各种电子元件越微型化，随着电子元件的体积不断变小，连接元件的焊点必定越来越小，而这些焊点除了起到电气连接的作用外，同时也起到了固定元件的物理连接作用，因此测量焊点的强度非常必要，但是由于其微型化的原因，测试起来非常困难。

今天我们通过实验，验证LUMiFrac在这方面的应用

测试原理


LUMiFrac采用CAT技术，如上图所示。随着离心转速的增加，径向离心力Fc逐渐增加，当离心力超过样品的粘结力，粘结部分发生分离，基座发生位移后接触检测器，检测器自动记录该信号，并通过软件内计算断裂时的力和强度。

本文选取了4种PP箔上的微芯片来进行试验，由于PP箔非常软，容易变形，因此需要先对样品预处理，在样品背后粘结铝制支撑板，如下图所示：

支撑板的作用是阻止样品变形，以得到真实的强度结果。

测试条件：

样品：PP箔上的微芯片

预处理：丙酮清洁样品及粘附体表面

测试基座：TSU-S-V2A_D7

粘附体：铝，直径7mm

胶黏剂：环氧树脂、氰基丙烯酸盐粘合剂

固化条件：室温80小时

负载增加方式：线性10N/s

测试结果：断裂力分布在在1N到52N之间，客户（样品提供者）要求不公开详细结果。

失效模式：

结论：

a.利用LUMiFrac可以测试微电子元器件的焊接强度。

b. 客户提供的样品，结合强度非常不均匀，工艺有待改善

c.由于微芯片表面积非常小，因此胶黏剂取用量也非常小，因此证明LUMiFrac同样适用用非常小剂量的胶黏剂的粘结强度测试