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x-ray ct无损检测

扫描电镜(SEM/EDS)

  • X-Ray,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
    服务内容:1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装
    的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
    2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
    3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装
    缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷
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