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| 型号: | AP200 |
| 品牌: | CTS |
| 产地类别: | 进口 |
| 产地: | 韩国 |
| 厂商性质: | 一般经销商 |
| 评分: |
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| 更新时间: | 2026/06/30 |
CTS化学机械平坦CMP设备
CTSAP200
进口化学机械平坦CMP设备
第一、产品简介:
韩国CTS公司的AP200型CMP抛光机是一款科研级的CMP系统,采用CTS公司工业级的设计理念,为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备,可兼容4寸,6寸,8寸样品。
第二、产品主要特色:
1、CMP抛光头:采用气囊加载模式,核心区,边缘区,保持环三区压力控制,可得到良好的工业级抛光效果;

2、自动上下片,自动抛光,干进湿出;
3、抛光垫修整器:摆臂式设计,由10个传感器分别控制10个区域的下压力,可保证抛光垫高水平修整;
4、抛光垫修整器:具有在线修整与离线修整两种模式;
5,工艺数据可实时监测;

6、可存储多个Recipe.
第三、核心技术参数:
抛光头 | 兼容4寸,6寸,8寸 |
抛光头摆动范围 | ±15mm |
抛光头转速 | 0 -200 rpm |
抛光头加压方式 | 气囊柔性加压背压功能(3区加压) |
抛光头压力范围 | 0.14-14 psi |
抛光盘尺寸 | 20英寸 |
抛光盘转速 | 0 -200 rpm |
蠕动泵 | 2个 |
抛光液流速 | 20-500 cc/min |
抛光垫修整器分区 | 10区 |
抛光垫修整器在线扫描速度 | 10sweeps/min |
抛光垫修整器下压力 | 3-20lbs |
抛光垫修整器转速 | 0-150rpm |
CMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma,去边5mm | <5% |
CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma,去边5mm | <3% |
仪器尺寸 | 1000×2030×2100(W x L x H, mm) |
冷却系统 | 可选 |
四,应用实例:
CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜,STI等
工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发
CTSCMP化学机械抛光机AP200由上海艾尧科学仪器有限公司提供,产地为韩国,属于进口化学机械平坦CMP设备,符合多项国家和国际分析标准, 广泛应用于电子/电气、航空航天等领域,CTSCMP化学机械抛光机AP200凭借其创新性与实用性,在化学机械平坦CMP设备用户中获得广泛关注。
据仪器信息网显示:该仪器已通过“仪器优选”认证,在产品性能、服务能力等维度表现优异。
根据艾尧仪器官方产品资料显示:CTSCMP化学机械抛光机AP200的晶圆尺寸为4-8寸,磨盘个数为1,转速为0 ~ 200 rpm,尺寸(L*W*D)为1000 × 2030 × 2100mm,CTSCMP化学机械抛光机AP200的价格为面议,具体型号是AP200,品牌为CTS。
在同系列产品中,您还可以选择以下型号:
产品名称 |
品牌 |
型号 |
产地类型 |
价格 |
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客户服务热线:400-616-7676,1611(售前/售后支持)
官方链接:https://m.instrument.com.cn/netshow/SH104306/C310310.html
来源:上海艾尧科学仪器有限公司