德国E+H晶圆厚度及电阻率测量仪

产品简介

MX 60系列主要用于测量晶圆的电阻率与方块电阻，同时可以测量晶圆厚度，TTV，bow，warp, flatness及载流子类型信息。

原理简介：涡流法+电容法+表面光电压

MX 60系列采用非接触式涡流法。采用一个开放式的高频线圈的磁力线穿透硅材料并产生涡流，该涡流会造成振荡器的功率损失，功率损失与样品的电导率成正比，据此可以计算出电阻率。

MX 60系列采用一对电容传感器原理进行测厚。一对电容传感器的距离是一定的，当晶圆放置在电容传感器之间后，可获得上表面与上探头的距离，下表面距离下探头的距离，从而可得到晶圆的厚度。

MX 60系列采用表面光电压的原理测量载流子类型，判断属于P型还是N型半导体材料。

主要技术参数：

晶圆直径                                                                      150mm , 200 mm，300mm

厚度                                                                                500 – 800 µm

最大Warp                                                                      100 µm

电阻率                                                                            0.001 – 200 Ω·cm

载流子类型检测                                                           0.020 – 200 Ω·cm

厚度测试：

厚度精度                                                                       ± 0.3 µm

TTV精度                                                                        ± 0.1 µm

重复性精度                                                                   ± 0.05 µm

电阻率测试：

精度                                 0.001 – 80 Ω·cm                  ± 1 %

                                          200 Ω·cm                               ± 5 %

重复测量精度               0.001 –80 Ω·cm                   ± 0.2 %

                                          200 Ω·cm                               ± 2 %

边缘：

最大可测 (150 mm)                                                    130 mm

最大可测 (200 mm)                                                    180 mm

测量时间:  

1 点 (中心)                                                                      7 s

1 次扫描 (最大130或180 个点)                                大约10 s

18 次扫描 (10°)                                                             大约3 min