| 型号： | LH-RTA-D |
| 产地： | 上海 |
| 品牌： | 量伙 |
| 评分： |
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设备规格：
1.半自动操作模式，自动开关腔门；
2. 适应于 2英寸-8英寸 晶圆，或者(200mmx200mm)样品；
3.退火温度范围 300℃-850℃（可选高温型，最高温度1350 ℃ ）；
4.升温速率 ≦150℃/sec(裸片)；
5.温度均匀性 ≦±0.5%(>500 ℃)；
6.真空腔体（可选配常压腔体或正压腔体）；
7.冷却方式包括水冷和氮气吹扫；
8.MFC控制，2-4路制程气体。
工艺应用:
快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN)；
离子注入/接触退火；
高温退火；
高温扩散；
金属合金；
热氧化处理。
应用领域：
化合物半导体（砷化镓、氮化物、碳化硅等）；
多晶硅；
太阳能电池片；
MEMS；
功率器件；
IC晶圆；
LED晶圆。
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