型号: | HS-800 |
产地: | 上海 |
品牌: | |
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全自动芯片粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5um
Micro LED、miniLED阵列芯片贴片
微光学芯片、显示芯片封装
下一代手机上的公制03015、008004器件
大型医疗设备(核心成像模块组装)
光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)
半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)
硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等
AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到理想的生产状态
工装方式 在线全自动 Z轴行程 80mm
Y轴行程 900mm X轴行程 400mm
工装范围 400*800mm T轴行程 360°
贴装器件尺寸范围 0.03-100mm XY轴解析度 0.5μ
综合贴装精度 ±2.5μ 3σ Z轴解析度 0.5μ
XY驱动形式 直线点击 T轴解析度 0.003°
键合力控制 20-500g 上部视觉系统分辨率 1μ
过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统分辨率 1μ
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