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MPP5000芯片键合机/球焊/楔焊/多功能芯片键合

参考价：面议

型号：

MPP IBond5000

产地：

美国

品牌：

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产品详情

关于MPP 设备咨询电话: 吴先生

MPP有限公司，前身为K＆S Micro-Swiss劈刀＆黏芯工具制造部，公司成立于2010年。

MPP无论在前道和后道工序上均已确立了其自身在全球半导体市场领域的领者者地位，MPP为所有主要的包装工艺提供综合性的解决方案，以适应不断增长的，高精度状态下的可扩展工具的定制需求，以便用于具有全部封装工艺的微电子工业内，MPP也是探头制造商，用于测量晶片电阻率或导电薄膜。

500 系列手动楔焊键合机功能多样，可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。

4500系列手动楔焊键合机创造出业界的价值，支持混合电路﹑COB﹑ MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

Analog Bonder (4526) Digital Bonder (4523AD)

功能对比表	型号4526 (模拟机)	型号4523AD (数字机) – 已经停产*
操作模式
全手动模式 Z向手动控制，X-Y方向定位手动控制）	√	√
半自动Z控制模式（Z向半自动控制，X-Y方向手动控制）	√	√
Z半自动控制，自动回步模式	√	√
第二点自动焊接模式（包含自动回步）		√
Y马达自动回步模式，高精度可重复的焊线长度和线弧的形成	(4526) √	√

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