型号: | 10S |
产地: | 上海 |
品牌: | |
评分: |
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
Micro LED、miniLED阵列芯片贴片
微光学芯片、显示芯片封装
下一代手机上的公制03015、008004器件
大型医疗设备(核心成像模块组装)
光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)
半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)
硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等
AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到理想的生产状态
工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm
工作范围 15*80(可定制) T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°(手调)
键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
相关产品
SENTECH ICP刻蚀机/ RIE离子刻蚀机SI 500SI 500 CS
EVG晶圆键合机/双面曝光机/临时键合解键合机EVG620
MPP5000芯片键合机/球焊/楔焊/多功能芯片键合
膜厚仪/透明膜测厚仪/光刻胶测厚仪
布鲁克高精原子力显微镜DI系列 布鲁克AFM
布鲁克Bruker划痕仪/压痕仪/摩擦磨损测试机
国内全自动光刻机/全自动曝光机,接触式光刻
布鲁克白光干涉仪
Dage推拉力测试机 DAGE4000
March 等离子清洗机AP600/AP1000
高精度半自动芯片粘片机/芯片点胶贴片机
高精度芯片粘片机/多功能芯片粘片机、精度5um
布鲁克台阶仪Dektak-XT 探针式测厚仪
关注
拨打电话
留言咨询