高精度半自动芯片粘片机/芯片点胶贴片机

高精度半自动芯片粘片机/芯片点胶贴片机

参考价：¥10万 - 30万
型号： 10S
产地： 上海
品牌：
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上海嗨思电子科技有限公司
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海思科技  吴先生

HS 10S 微组装芯片粘片机

  半自动粘片机     可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5um

AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。
可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
应用领域：

  • Micro LED、miniLED阵列芯片贴片

  • 微光学芯片、显示芯片封装

  • 下一代手机上的公制03015、008004器件

  • 大型医疗设备（核心成像模块组装）

  • 光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）

  • 半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）

  • 硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态


  • 工作方式   桌面式手动-半自动          Z轴行程    150mm

  • 工作范围  15*80（可定制）             T轴行程    手动

  • 器件尺寸范围  0.1~30mm                 XY轴解析度   1μ

  • 综合贴装精度  ±5μ   3σ                    Z轴解析度      3μ

  • XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆       T轴解析度  0.05°（手调）        

  • 键合力控制  20-1000g                      照明系统     白色/黄色环形光源

  • 过程监控系统   可测量长度、面积   



上海嗨思电子科技有限公司为您提供高精度半自动芯片粘片机/芯片点胶贴片机10S，null10S产地为上海，属于其他，除了高精度半自动芯片粘片机/芯片点胶贴片机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多其他,海思科技客服电话，售前、售后均可联系。

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