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各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查、高倍复查、3D形状测量 一台设备多工序实现。R&D到量产多场景可对应
快速检查：亚微米级感度、3inch晶圆15分完成
复查与形貌分析：物镜低倍到高倍切换；共聚焦、干涉等多种3D测量模式切换
配合Deep Learning软件实现智能分类。有图案晶圆可对应。
各种化合物晶圆、玻璃晶圆、薄膜等透明样品均适用，排除背面影响。
软件到硬件均由Lasertec提供，根据客户需求定制各种功能机。
各种材质的半导体晶圆的自动缺陷检查 缺陷复查 缺陷3D形状测定 工艺过程中缺陷追踪用途
参数
检测时间（3"） 15分 检测对象 各種ウェハ（Si、SiC、GaN、InP、AIN、ガラスなど）、ガラス基板、フィルムなど 检查 共聚焦光学系、微分干涉 复查 共聚焦光学系、白光干涉、相差干涉 形状测量
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共聚焦显微镜+SAW滤波器+晶圆缺陷 IDT形状电子/电气 2022-08-05
90天
1年
安装调试现场免费培训；额外提供免费培训
到货后7天内
2小时内
是
7天内
否
20天
1年
是
是
是
是
是
是
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技术参数
不支持
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