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一、产品简介
CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。
二、产品特点
1. 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。
2. 5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，最多100个阶段。
3. 内置水平校准装置，最大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。
4. 多重安全保护
电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；
盖子自锁功能，防止飞片盖子崩开伤人；
双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，最大限度保证实验人员安全。
5. 样品托盘卡口和样品托盘之间三重密封安全保护，有效降低电机进胶的风险。
6. 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂方式。
7. 符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计，取放样品更方便。
8. 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，旋涂腔体采用PTFE材料。旋涂托盘采用聚丙烯（NPP-H）材料，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。
9. 上下双腔体设计，较大的上腔体便于擦拭去除胶液，锥形下腔体结构设计便于收集胶液，并带废胶收集装置
10. 可选氮气吹干、氮气保护，自动滴胶或简易滴胶装置，提供更多的操作便利性。
11. 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。
三、技术参数
型号 | 转速（转/分） | 转速稳定度 | 匀胶时间 | 旋涂基片尺寸mm | 外型尺寸（LxWxH）mm |
SC1 | 50-10000 | ±1％ | 0-2000S | 圆片Φ5-100,方片最大100x100 | 335x256x210 |
SC2 | 50-10000 | ±1％ | 0-2000S | 圆片Φ5-150,方片最大150x150 | 375x295x220 |
60天
1年
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