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1、扇出型晶圆级热拆键合
• FOWLP优化热拆键合
• 全自动脱胶
• FOWLP晶圆翘曲控制和测量
• FOWLP晶圆正反面标记
• 可独立的全自动翘曲矫正模式
• 符合SEMI E95的MMI
• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM
2、机器描述
半自动热拆键合机: MDM330s/ 全自动热拆键合机 ADM330
晶圆尺寸: 300/330 mm
晶圆厚度: 400µm - 1000µm
温度控制: 室温 - 240℃
温度均匀性: ±2℃
3流程模式
• 拆键合和脱胶工艺
• 翘曲矫正工艺
• 手动装载
翘曲处理能力: 输入：≤ ±15mm 输出：<1 mm*
晶圆传输系统: 三温无接触传输
子系统: 全自动脱胶
售后服务
60天
1年
安装调试现场免费培训
扇出型晶圆级热拆键合信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于扇出型晶圆级热拆键合报价、型号、参数等信息，深圳市矢量科学仪器有限公司客服电话：400-860-5168转5919，欢迎来电或留言咨询。
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