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1. 产品概述
XBC300 Gen2 D2W/W2W，全球创基于200mm和300mm衬底的混合键合一体设备，新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W 设备是上唯一将所有现有混合键合工艺集成到单一设备中的平台： W2W、集体 D2W 和顺序 D2W。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是苏斯微技术公司与高精度倒装芯片键合机先供应商 SET Corporation SA 合作开发的成果。
2. 设备特点
XBC300 Gen2 D2W/W2W 为研发线或 RTOs（研发和技术组织）的需求量身定制，这些研发机构或 RTOs 期望先注于一种工艺，但同时希望在未来开发更多的混合键合工艺。所有工艺开发都采用类似的核心技术，并配有用于 D2W 和 W2W 的用独立系统。这样就可以方便可靠地从研发转向小批量和大批量生产。
除了具有业界先的 < +/- 50nm 对准精度的 W2W 键合所需工艺模块外，XBC300Gen2 D2W/W2W 还具有技术合作伙伴 SET Corporation SA 提供的集成 NEO HB 芯片键合机，可提供 +/-100nm 的对准精度。高精度和吞吐量优化的测量模块可在线验证所有工艺中 W2W 和 D2W 键合的对准精度。XBC300Gen2 D2W/W2W 以 XBC300 Gen2 为基础，可处理框架载体上的超薄微芯片。
售后服务
60天
1年
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