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XBC300 Gen2 D2W/W2W
全球首创基于200mm和300mm衬底的混合键合一体设备
新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W 设备是世界上唯一将所有现有混合键合工艺集成到单一设备中的平台： W2W、集体 D2W 和顺序 D2W。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是苏斯微技术公司与高精度倒装芯片键合机领先供应商 SET Corporation SA 合作开发的成果。与传统的独立式 W2W 和 D2W 平台相比，XBC300 Gen2 D2W/W2W 的占地面积显著减少。投资成本大大降低，因为在独立系统中冗余的工艺模块只使用一次。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是一个功能强大、高度灵活的通用平台，可提高混合键合工艺的开发，适用于系统级芯片 (SoC) 和堆叠集成电路 (SIC) 等高级三维堆叠应用
与我们的合作伙伴 SET 密切合作开发。
亮点
研究所与技术机构（RTOs）的理想选择
实现混合键合工艺的并行开发和认证
来自 SET Corporation SA 的最先进的集成式倒装芯片贴片机
以极低的芯片间距进行 D2W 传输，实现最高产量
稳定的超高对准精度
测量模块与键合对准模块之间拥有闭环反馈
XBC300 Gen2 D2W/W2W 专为研发线或 RTOs（研发和技术组织）的需求量身定制，这些研发机构或 RTOs 期望首先专注于一种工艺，但同时希望在未来开发更多的混合键合工艺。所有工艺开发都采用类似的核心技术，并配有用于 D2W 和 W2W 的专用独立系统。这样就可以方便可靠地从研发转向小批量和大批量生产。
除了具有业界领先的 < +/- 50nm 对准精度的 W2W 键合所需工艺模块外，XBC300Gen2 D2W/W2W 还具有技术合作伙伴 SET Corporation SA 提供的集成 NEO HB 芯片键合机，可提供 +/-100nm 的对准精度。高精度和吞吐量优化的测量模块可在线验证所有工艺中 W2W 和 D2W 键合的对准精度。XBC300Gen2 D2W/W2W 以 XBC300 Gen2 为基础，可处理框架载体上的超薄微芯片。
60天
1年
安装调试现场免费培训
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