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一、产品简介
CIF推出等离子去胶机，采用电感耦合各向同性（各个方向）等离子激发方式，适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶。其外观美学设计，结构紧凑，漂亮大气，优化的腔体结构及合理的结构设计，使得处理样品量更大，适用范围更广，性能更稳定，操作更简便，性价比更高，使用成本更低，实用性更强，更容易维护。特别适合于大学，科研院所和微电子、半导体企业实验室，对电路板、外延片、芯片、环氧基树脂、MEMS制造过程中牺牲层，干刻或湿刻处理前或后，对基材进行聚合物剥离、金属剥离、掩膜材料等光刻胶去除，以及晶圆表面预处理等。
二、产品特点
1. PLC工控机控制整个去胶过程，手动、自动两种工作模式。
2. 7寸彩色触摸屏互动操作界面，图形化用户操作界面显示，自动监测工艺参数状态，20个配方程序，可存储、输出、追溯工艺数据，机器运行、停止提示。
3. 石英真空仓，全真空管路系统采用316不锈钢材质，耐腐蚀无污染。
4. 可选用石英舟，更适合晶元硅片去胶应用。
5. 有效处理面积大，可处理最大直径200mm晶元硅片。
6. 采用花洒式多孔进气方式，改变传统等离子清洗机单孔进气不均匀问题。
7. 采用防腐数字流量计，实现对气体输入精准控制。标配双路气体输送系统，可选多气路气体输送系统，气体分配均匀。可输入氧气、氩气、氮气、四氟化碳、氢气或混合气等气体。
8. HEPA高效过滤，气体返填吹扫，防止二次污染。
9. 处理高效均匀，效率高，工艺重复性好。
10. 样品处理温度低，无热损伤和热氧化。
11. 安全保护，仓门打开，自动关闭电源。
三、技术参数
型号 | SPB5 | SPB5plus |
舱体尺寸 | D200xΦ155mm | D200xΦ155mm |
舱体容积 | 3.8L | 3.8L |
射频电源 | 40KHz | 13.56MHz |
匹配器 | 自动匹配 | 自动匹配 |
激发方式 | 电感耦合 | 电感耦合 |
射频功率 | 10-300W可调 | 10-300W可调（可选10-600W） |
最大处理尺寸 | Φ150m | Φ150m |
气体控制 | 质量流量计（MFC）（标配单路，可选双路）流量范围0-500SCCM（可调） | |
工艺气体 | Ar、N₂、O₂、H₂、CF4、CF4+ H2、CHF3或其他混合气体等（可选） | |
时间设定 | 1-99分59秒 | |
真空泵 | 抽速约8m3/h | |
气体稳定时间 | 1分钟 | |
极限真空 | ≤1Pa | |
电 源 | AC220V 50-60Hz，所有配线符合《低压配电设计规范 GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定。 | |
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