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1. 产品概述：
Herent® Chimera® A 金属硬掩膜刻蚀设备，为针对 12 英寸 IC 产业的后道铜互连中氮化钛（TiN）金属硬掩膜刻蚀（metal hardmask open） 这一重复道次高的工艺所开发的专用产品，以满足 12 英寸产线的各种硬质掩膜刻蚀需求。此外，Chimera® A 硬掩模刻蚀腔可作为 LMEC-300™ 设备的选配模块，实现从金属硬掩模刻蚀到器件功能层刻蚀的一体化工艺。
12英寸硬掩膜刻蚀设备
2. Herent® Chimera® A系统特性
Herent® Chimera® A 金属硬掩膜刻蚀设备是面向 12 英寸集成电路制造的量产型设备
设备由电感耦合等离子体刻蚀腔（ICP etch chamber）及传输模块（transfer module）构成
适用于 55 纳米及其它技术代的 TiN 等硬掩膜刻蚀工艺
为针对 12 英寸 IC 产业的后道铜互连中氮化钛（TiN）金属硬掩膜刻蚀（metal hardmask open） 这一重复道次高的工艺所开发的专用产品，以满足 12 英寸产线的各种硬质掩膜刻蚀需求。此外，Chimera® A 硬掩模刻蚀腔可作为 LMEC-300™ 设备的选配模块，实现从金属硬掩模刻蚀到器件功能层刻蚀的一体化工艺。
售后服务
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1年
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12英寸硬掩膜刻蚀设备信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于12英寸硬掩膜刻蚀设备报价、型号、参数等信息，深圳市矢量科学仪器有限公司客服电话：400-860-5168转5919，欢迎来电或留言咨询。
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