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1. 系统特性
Herent® Chimera® M 金属刻蚀设备是面向12英寸集成电路制造的量产型设备
设备由电感耦合等离子体刻蚀腔（ICP etch chamber）、去胶腔（strip chamber）、传输模块（transfer module）构成
适用于0.18微米及其他技术代逻辑应用中的高密度铝导线工艺，以及铝垫刻蚀
2. 详细介绍
Herent® Chimera® M 金属刻蚀设备，为针对12英寸IC产业0.18微米以下后道高密度铝导线互连工艺所开发的用产品， 同时也可应用于铝垫（Al pad）刻蚀。该设备承袭了 Chimera® A 的先进设计理念，具有出色的均匀性调控手段， 可以为客户提供高性价比的解决方案
售后服务
60天
1年
安装调试现场免费培训
12英寸金属刻蚀设备信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于12英寸金属刻蚀设备报价、型号、参数等信息，深圳市矢量科学仪器有限公司客服电话：400-860-5168转5919，欢迎来电或留言咨询。
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