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1. 产品概述：
SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统代表了一系列直接加载等离子体蚀刻系统，结合了RIE平行板电设计的优点和直接负载的成本效益设计。
2. 主要功能与优势：
成本效益
该系统将平行板等离子体源设计与直接负载相结合.
3. 可升性
根据其模块化设计，SENTECH Etchlab 200 RIE系统可升为终点检测、更大的泵送装置、真空负载锁和额外的气体管线。
4. SENTECH控制软件
该系统配备了用户友好的强大软件，具有图形用户界面、参数窗口、配方编辑器、数据记录、用户管理。
5. 灵活性和模块化
SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统可以配置为处理与晶圆直接加载兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半导体、电介质以及聚合物和金属。
SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统由先进的硬件和SIA操作软件控制，具有客户端-服务器架构。一个经过充分验证的可靠可编程逻辑控制器（PLC）用于所有组件的实时控制。
SENTECH Etchlab 200 RIE等离子蚀刻系统代表了一系列直接加载等离子体蚀刻系统，结合了RIE平行板电设计的优点和直接负载的成本效益设计。
售后服务
60天
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RIE等离子蚀刻系统信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于RIE等离子蚀刻系统报价、型号、参数等信息，深圳市矢量科学仪器有限公司客服电话：400-860-5168转5919，欢迎来电或留言咨询。
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